Dalam PCB, via adalah lubang berlapis yang memungkinkan koneksi listrik antar lapisan. Ini adalah penggunaan istilah yang lebih umum di situs ini. Dalam sirkuit terintegrasi, via adalah lubang kecil di lapisan oksida isolasi yang memungkinkan koneksi konduktif antara lapisan yang berbeda.
Saya sedang memperbaiki router rumah yang sangat murah beberapa hari yang lalu dan memperhatikan bahwa itu telah ditandai vias TP_12V, TP_3V3, TP_GND dan sejenisnya. Masalahnya ternyata adalah kebocoran elektrolitik di konverter uang dan vias benar-benar membantu men-debug itu, tapi itu bukan poin...
Saya melihat contoh skema papan yang disediakan oleh TI dan saya melihat sesuatu yang agak aneh: vias ditempatkan langsung pada bantalan SMD. Apakah ini praktik yang normal / dapat diterima untuk diikuti? Atau disarankan / lebih baik untuk membuat jejak singkat dan kemudian
Dalam salah satu proyek saya saat ini, saya menggunakan MC7805 dalam paket D2PAK untuk menghasilkan pasokan logika 5 V dari pasokan 24 VDC yang tersedia. Arus yang dibutuhkan oleh rangkaian adalah 250 mA. Ini menghasilkan kekuatan yang hilang dari MC7805
Apakah ada standar untuk ukuran via, atau dapatkah Anda membuat ukuran berapa pun yang Anda inginkan? (Saya akan menggunakan rumah-rumah PCB tradisional untuk membuat PCB
Saya merancang PCB yang sangat padat yang berisi chip QFN pitch 0.4mm. Di beberapa bagian terbukti sangat sulit untuk menyebar. Itu menjadi semakin sulit oleh panel termal besar yang dimiliki semua QFN karena alasan tertentu. Masuk akal untuk menempatkan vias kecil 0,45mm OD, 0,2mm ID antara...
(Ini adalah tindak lanjut dari pertanyaan terkait ini ). Saya tertarik pada beberapa umpan balik dari hasil desain orang / pengalaman dengan Castellated PCBs sebagai metode melampirkan satu PCB ke yang lain. Dengan Castellations, saya merujuk tentu saja untuk Half-vias atau Edge plating, sebagai...
Saya merancang PCB dengan ELANG dan melihat bahwa ia mencoba membatasi jumlah vias melalui PCB. Mengapa Anda ingin vias lebih sedikit? Kenapa mereka buruk? Apakah mereka membawa biaya produksi tambahan atau apakah itu OK untuk solusi frekuensi rendah dan daya
Saya mengerti bahwa jejak pcb sudut kanan harus dihindari karena dapat menyebabkan masalah selama pembuatan. Tapi bagaimana dengan sudut kanan melalui via? Apakah ini akan memiliki efek negatif? Saya memiliki papan multi-layer dan saya tidak punya banyak ruang. Saya telah menemukan titik di mana...
Bagaimana atau apakah vias dibuat secara komersial? Wikipedia ( http://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics) ) menyebutkan "Lubang dibuat konduktif dengan menyepuh dgn listrik, atau dilapisi dengan tabung atau paku keling" Adakah yang bisa memberikan rincian lebih lanjut tentang proses ini,...
Saya membuat desain USB kedua, tetapi pin D + / D pada MCU (atemga16u2) tidak dalam urutan yang benar untuk konektor micro B. Apa praktik terbaik untuk merutekan ini ke jalan yang benar? Ide saya saat ini adalah memutar atmega 180 derajat dan merutekannya ke bawah, tetapi rasanya seperti jejak yang...
Apakah ada jenis standar atau dimensi praktik umum yang menentukan seperti apa BGA escape vias dan rute penelusuran / ruang seharusnya berada di pitch 0.8mm? Jika tidak, set dimensi apa yang paling ekonomis untuk digunakan? Beberapa dokumen yang saya temukan ketika mencari online membahas dimensi...
Saya mencoba merancang papan yang memiliki konektor mount permukaan. Saya ditunjukkan gambar papan contoh yang memiliki vias pada bantalan konektor. Saya tidak percaya via adalah untuk menghubungkan ke suatu lapisan. Berarti saya diberitahu bahwa mereka digunakan untuk memperkuat struktur mekanik...
Saya merancang papan dua lapisan, masalahnya adalah saya tidak tahu bagaimana memilih melalui diameter dan ukuran bor, serta diameter luar dan dalam. Di sirkuit saya, saya menggunakan jejak 056, 012 dan 006 mil: Saya telah bertanya kepada produsen , mereka mengatakan mereka dapat membuat vias...
Pertanyaan saya terkait dengan http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf . Pada halaman 18 ada beberapa angka "TDR dari Jenis Berbeda dari Vias". Saya bingung mengenai judul kapasitif, induktif dan LCL di bawah berbagai vias. Apa penjelasan mengapa grafik...
Ada banyak pembicaraan tentang utas T&J lainnya tentang cara menghubungkan kapasitor decoupling ke IC, menghasilkan dua pendekatan yang sepenuhnya berlawanan dengan masalah: (a) Tempatkan kapasitor decoupling sedekat mungkin ke pin daya IC. (B) Hubungkan pin daya IC sedekat mungkin ke pesawat...
Apa cara terbaik untuk menghubungkan pesawat ground bersama? Saya tahu bahwa pesawat ground dihubungkan bersama di beberapa lokasi untuk menjaga GND impedansi rendah di seluruh papan dan memberikan jalur pengembalian untuk sinyal. Tapi, selain via sangat dekat dengan setiap kapasitor...
Saya sudah terbiasa bekerja dengan papan PCB dan prototipe 1 layer. Pada lapisan bawah adalah semua rute dan penyolderan, pada lapisan "atas" hanya komponen. Sekarang, saya mencoba untuk bekerja dengan PCB 2 lapis dan saya bingung. Saya membuat rute di lapisan atas dan di lapisan bawah. Pertanyaan...
Saya memiliki terminal keluaran digital 8-channel Beckhoff EL2008 yang saya ambil terpisah karena saya menggunakan ASIC yang ada di dalam modul, ET1200 Beckhoff . Pada dasarnya ada cincin bantalan tanah, beberapa dengan vias, yang mengelilingi ET1200 di dalam modul (semuanya berbunyi bip ke pin...
Apakah ada yang punya sumber, formula, atau kalkulator untuk daya dukung saat ini dari bor mikro yang dibor laser? Saya belum menemukan sesuatu yang hebat. Saya yakin itu tergantung pada pelapisan juga. Apakah ada perbedaan antara tembaga diisi, diisi konduktif dan terbuka atau diisi...
Saya memiliki desain PCB lengkap yang dibuat oleh Altium Designer. Saya ingin meningkatkan melalui ukuran. Tetapi ada terlalu banyak dari mereka, dan mengubah semuanya satu per satu akan menjadi pekerjaan yang sangat panjang dan menyusahkan. Apakah ada cara saya bisa memilih dan mengubah ukuran...