Menggunakan via untuk memperkuat konektor dudukan permukaan pada atau dekat bantalan

Saya mencoba merancang papan yang memiliki konektor mount permukaan. Saya ditunjukkan gambar papan contoh yang memiliki vias pada bantalan konektor. Saya tidak percaya via adalah untuk menghubungkan ke suatu lapisan. Berarti saya diberitahu bahwa mereka digunakan untuk memperkuat struktur mekanik di dekat konektor sehingga akan lebih sulit untuk mencabut ketika menarik dan mendorong steker.

Ada yang pernah dengar ini? Saya percaya saya pernah mendengar tentang meletakkan dicolokkan tepat di sebelah pad mekanik sehingga papan lebih kuat di sana. Tapi saya tidak yakin apa implikasinya untuk menempatkan via di buku catatan? Saya telah mencari web dan saya tidak dapat menemukan banyak. Mungkin saya tidak tahu terminologi yang tepat untuk aplikasi ini.

Jadi apakah ada standar untuk menambah kekuatan pada konektor pemasangan permukaan? Apakah meletakkan via pad pada latihan yang baik atau buruk, selain biaya? Apakah meletakkan via langsung di sebelah pad membantu?

Itu yang baru pada saya! Ada alasan lain untuk meletakkan via di pad, tetapi menguatkan konektor adalah yang baru.

Bagian terlemah dari bantalan SMD adalah bahwa tembaga dapat memisahkan dari fiberglass, dan mengangkat PCB itu sendiri. Apa pun yang dapat Anda lakukan untuk mencegah hal itu akan membantu, termasuk membuat pad lebih besar atau meletakkan via di pad itu sendiri.

Tetapi Anda harus berhati-hati, karena menempatkan via di pad dapat menyebabkan masalah lain. Masalah pertama adalah bahwa itu mungkin membuat bantalan tidak cukup rata, sehingga pin konektor tidak akan membuat kontak yang baik dengan pad dan dengan demikian tidak disolder dengan baik. Masalah kedua adalah bahwa solder bisa menjadi jahat melalui dan tidak meninggalkan apa pun untuk pin konektor. Ini bukan masalah besar jika Anda menyolder tangan, tetapi bisa menjadi masalah ketika melakukannya dengan otomatisasi.

Jujur saja, jika kekuatan konektor adalah masalah maka serius mempertimbangkan pergi ke konektor melalui lubang atau beberapa jenis konektor yang mendapat kekuatan dari beberapa cara lain. Mungkin konektor yang melesat ke sasis itu sendiri (dan tekanan pada PCB minimal). Atau bahkan konektor yang berbeda sama sekali.