Array kisi-kisi bola adalah paket sirkuit terpadu yang menguntungkan ketika kepadatan interkoneksi tinggi dan / atau induktansi parasit rendah sangat penting. Namun, mereka semua menggunakan kotak persegi panjang. Sebuah ubin segitiga akan memungkinkan π/√12 atau 90,69% dari jejak yang akan...
Apakah ada sumber yang baik untuk belajar seluk-beluk layout PCB ketika berhadapan dengan paket BGA? Saya sangat akrab dengan tata letak untuk hampir setiap TPS bagian yang memiliki mengarah pada tepi (QFP, TSSOP, QFN, dll ...) Namun, saya belum pernah memiliki kesempatan untuk bekerja dengan BGA...
BGA tampaknya menjadi semacam showstopper untuk komunitas diy, terutama dengan bagian-bagian baru yang lebih kuat yang hampir secara eksklusif bga. Saya tahu itu dapat dilakukan dengan metode wajan / pemanggang roti oven, tetapi sepertinya tidak ada cara untuk memeriksa cacat tanpa mesin x-ray...
Karena tidak ada hubungannya di bengkel saya, saya memutuskan untuk sedikit melatih keterampilan saya. Saya menggali kartu grafis yang dihapus dari kotak sampah dan memutuskan untuk mencoba men-desolder RAM-chip (BGA) setelah melihat betapa "mudah" tampilannya ketika Louis Rossman...
Saya melakukan reverse engineering sistem embedded yang memiliki ARM SoC di atasnya. Saya tidak punya lembar data sama sekali, jadi saya akan cukup mendalam dengan investigasi. Dikemas dalam BGA flip-chip tanpa tutup. Media pembawa yang dudukannya dipasang memberikan petunjuk tentang fungsi pin,...
Saya terlibat dalam sebuah proyek di mana saya perlu membuat beberapa prototype boardsyang akan menggunakan prosesor AT91SAM9G20B-CU dalam paket LFBGA217_J . Karena ini adalah BGApaket pitch yang bagus , saya tidak yakin bagaimana cara membuat prototipe yang dapat diisi dengan tangan. Satu...
Jika saya mengerti dengan benar, komponen BGA saat ini mengandung bola solder di bawah paket. Apakah saya masih membutuhkan pasta solder tambahan untuk diletakkan di papan tulis, atau jumlah solder pada kontak komponen sudah
Saya merutekan BGA 6 Spartan, saya telah melihat banyak orang menempatkan via di sebelah pad, bisakah Via ditempatkan di pad jika diisi sebelum BGA ditempatkan?