Penyolderan aliran ulang adalah jenis penyolderan di mana pasta solder dioleskan ke bantalan, setelah itu komponen ditempatkan di atas dan kemudian dipanggang dalam oven.
Saya reflow dan resistor 2K 603 sebagian tombston. Ada solder yang menghubungkan timah ke pad, namun DMM saya menunjukkan terbuka. Ketika saya memanaskan kedua ujungnya dan resistor turun dan menghubungi pad, DMM membaca 2k ohm seperti seharusnya. Mengapa solder tidak melakukan antara pad dan...
Saya telah membaca banyak situs dan forum tentang oven reflow DIY untuk SMT solder. Saya juga telah melihat banyak profil solder seperti yang ditentukan oleh produsen solder, produsen komponen, dan ahli memproklamirkan diri lainnya. Saya mengalami kesulitan memahami apa cara terbaik untuk...
Saya melihat instruksi dan mereka menyarankan menggunakan "reflow soldering" untuk bagian tertentu. "Reflow" bukan konsep yang saya kenal, jadi saya melakukan beberapa Googling ... Saya mendapat deskripsi dasar tentang prosesnya, tetapi saya masih tidak tahu mengapa Anda ingin melakukan ini pada...
Saya memiliki papan yang sebagian reflow disolder dengan QFN dan beberapa kapasitor dan resistor 0603. Saya ingin menguji fungsionalitas dengan tahap ini sebelum saya melanjutkan dan menempatkan komponen lain yang kerjanya tergantung pada tahap ini bekerja dengan benar. Karena menambahkan komponen...
BGA tampaknya menjadi semacam showstopper untuk komunitas diy, terutama dengan bagian-bagian baru yang lebih kuat yang hampir secara eksklusif bga. Saya tahu itu dapat dilakukan dengan metode wajan / pemanggang roti oven, tetapi sepertinya tidak ada cara untuk memeriksa cacat tanpa mesin x-ray...
Saya akan mencoba pekerjaan penyolderan "reflow wajan" pertama saya, dan ketika saya melihat jenis pasta solder yang tersedia, saya melihat ada pasta bebas timah dengan suhu leleh yang jauh lebih rendah daripada yang lain. Misalnya, yang ini dari ChipQuik . Keuntungannya tampak jelas, tetapi...
Saya mencoba membuat papan untuk driver led 24-channel tlc5951 untuk menggerakkan array yang dipimpin 8x8 rgb. Saya telah membuat apa yang saya pikir adalah perpustakaan elang yang bagus untuk paket sop-38, tetapi saya tidak yakin apa yang harus dilakukan tentang pad di bagian bawah ic. Datasheet...
Dengan desain lubang-sukses di bawah ikat pinggang saya, saya sekarang siap untuk mencoba membuat papan yang menggunakan komponen permukaan-mount. Saya telah membaca tentang ini, dan telah mengumpulkan bahwa kerumunan DIY telah mendapatkan hasil yang masuk akal dengan "hot plate" reflow...
Saya tahu bahwa banyak chip, seperti masa penyimpanan flash daftar ATMEGA328P-AU pada suhu tertentu, tetapi biasanya tutup pada 100 ° C. Saya tahu bahwa, idealnya, seseorang harus menyertakan lead di papan mereka untuk memprogram chip setelah penyolderan, tetapi saya hanya ingin tahu bagaimana...
Saya sedang mempertimbangkan untuk melakukan DIY SMT Reflow untuk produksi proyek Super OSD saya. Gambaran umum jumlah komponen: Resistor: ~ 50 x 0603; presisi 0,1% resistor serta komponen 1% dan 5% Kapasitor: 17 x 0603, 2 x 0805, 1 x 1206 (semua keramik), 2 x EIA-3216 (tantalums.) Induktor: 1...
Jika saya mengerti dengan benar, komponen BGA saat ini mengandung bola solder di bawah paket. Apakah saya masih membutuhkan pasta solder tambahan untuk diletakkan di papan tulis, atau jumlah solder pada kontak komponen sudah
Saya memiliki masalah dengan pasta solder, saya ingin tahu asalnya sehingga saya dapat memperbaiki masalah dan menyolder dengan komponen dengan benar. Saya menggunakan pasta solder Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4 gratis, yang diproduksi oleh ChipQuick. Berikut adalah datasheet . Jarum suntik yang saya...
Saya memiliki batch beta beta yang harus kami rakit di lab kami. Kami memiliki mesin pick-and-place manual APS dan oven reflow meja sehingga saya pikir perakitan besok akan mudah dan lurus ke depan sampai teknisi kami membeli satu poin. PCB yang akan dirakit memiliki campuran bagian melalui lubang...
Saya mencoba melakukan solder reflow dengan stensil untuk pertama kalinya. Saya telah melakukan beberapa solder reflow sebelumnya, tetapi setiap kali saya secara manual menerapkan pasta menggunakan jarum suntik + kecil. Upaya ini berjalan dengan baik dan saya dapat mensolder beberapa komponen QFN...
Saya membandingkan dua lembar data dari Micron dan Infineon ke jejak kaki Sparkfun dan AdWords untuk TSSOP-28 Kedua jejak kaki menggunakan ukuran bantalan SMD 1,0x0,3 mm, sedangkan pabrikan merekomendasikan sesuatu yang lebih dekat ke 1,3x0,4. Mengapa mereka melakukan ini? Haruskah saya...