Saya merutekan BGA 6 Spartan, saya telah melihat banyak orang menempatkan via di sebelah pad, bisakah Via ditempatkan di pad jika diisi sebelum BGA ditempatkan?
8
Menempatkan vias pada alas adalah praktik yang umum. Namun demikian ada kelemahan yang membuat desainer menempatkan vias di sebelah pad, dalam beberapa kasus bahkan dengan melepas beberapa bantalan dari tapak BGA.
Jika ada via pad, itu perlu diisi, baik galvanis dengan tembaga atau dengan beberapa jenis bahan non-konduktif dan kemudian ditutupi tembaga. Lubang terbuka akan menyebabkan solder mengalir menjauh dari pad, tidak menghasilkan sambungan listrik yang berfungsi.
Memasukkan vias ini merupakan langkah ekstra dalam pembuatan PCB dan melibatkan biaya tambahan. Itulah sebabnya banyak desainer tidak menggunakannya jika itu tidak mutlak diperlukan.
Poin kedua adalah diameter bor yang diperlukan: Anda tidak bisa menempatkan lubang 0,2 mm di pad BGA spasi 0,4 mm. Pergi ke ukuran bor 0,1mm biasanya melibatkan biaya yang jauh lebih tinggi.
Saya baru-baru ini menggunakan 49-bola 0,4mm BGA dan memiliki dua opsi: Hubungkan semua 49 bola dan gunakan 0,1mm in-pad vias - atau hubungkan hanya 32 bola dan gunakan routing fan-out normal dan beberapa vias 0,2mm. Opsi kedua kurang dari setengah biaya.
Ada dokumen bagus oleh Lattice Semiconductor yang memperlihatkan contoh tata letak kipas untuk FPGA mereka.