Papan Sirkuit Cetak (PCB) terdiri dari sandwich lapisan bolak-balik dari substrat isolasi dan lapisan tembaga konduktor. Lapisan tembaga diukir untuk membentuk jalur penghubung antar komponen serta bumi / tanah atau bidang tenaga. PCB paling sederhana memiliki satu lapisan substrat dan satu lapisan tembaga. Umumnya hanya lapisan tembaga yang dihitung. PCB kompleks mungkin memiliki tujuh lapisan.
Saya merancang PCB 4 layer dan saya tahu bahwa standar stack-up Sinyal GND VCC Singals (GND dan VCC dapat diaktifkan tergantung pada lapisan dengan lebih banyak sinyal) Masalahnya adalah, saya tidak benar-benar ingin menghubungkan semua pin ground melalui vias, ada terlalu banyak dari...
Saya mendesain PCB 4-layer dengan susunan sebagai berikut: Signal Top, Ground Plane, Power Plane, Signal Bottom. Ini adalah PCB pertama yang saya buat seperti ini, yang mencakup SMPS berisik dengan frekuensi switching 600KHz, serta 32MHz uC dan modul nirkabel 2.4GHz. Saya ingin mengisolasi...
Saya perlu merancang sirkuit untuk menghangatkan PCB saya. Ada banyak cara untuk membangun sirkuit seperti itu. Tapi saya belajar dari pos " Pemanasan PCB di lingkungan suhu rendah " yang mungkin saya bisa menggunakan jejak sebagai pemanas. Ide pertama saya adalah menggunakan salah satu lapisan...
Saya mencoba untuk membungkus kepala saya di sekitar struktur PCB multilayer, dan sementara saya dapat memahami banyak hal, saya tidak dapat memahami konsep "prepreg" dan "inti". Apa yang sebenarnya mereka lakukan? Saya telah melampirkan stackup referensi di bawah ini. Satu-satunya hal yang saya...
Saat ini saya sedang merancang PCB sinyal campuran untuk klien dan saya telah banyak membaca tentang integritas sinyal dan sebagian besar buku merekomendasikan papan 4 lapisan (atau lebih) karena tahan kebisingan dari memiliki tanah yang padat dan mengurangi rute. Papan tersebut memiliki dua ADC...
Saya merancang PCB di Altium Designer. Ada heat sink yang sangat besar di proyek saya. Ketika saya meletakkannya di PCB, akan ada banyak ruang kosong di bawahnya di mana saya bisa meletakkan komponen kecil lainnya. Saya mencoba untuk meletakkan beberapa bagian dari penyearah jembatan ini di...
Saya perlu bantalan dengan lubang di oleh PCB, tetapi sisi atas dan bawah bantalan harus memiliki jaring yang berbeda yaitu sisi atas dan bawah harus diisolasi. Ini gambarnya. Apakah ini mungkin untuk dibuat untuk produsen PCB? Jika ya, bagaimana cara mendesain ini di
Saya telah merancang beberapa PCB sekarang, tetapi tidak pernah memikirkan praktik yang baik. Itu adalah papan kecil dan sebagian besar penekanannya dimasukkan hanya untuk memastikan bahwa semua yang perlu terhubung terhubung. Sekarang saya ingin lebih serius membuat papan yang dirancang dengan...
Saya menghabiskan akhir pekan dengan menyerap ceramah video dari Eric Bogatin dan membaca bukunya "Signal and Power Integrity - Simplified" Dia menyatakan bahwa jalur balik untuk PCB dapat berupa bidang DC apa pun yang dapat berupa rel VCC di bawah jalur sinyal. Pertimbangkan rangkaian sederhana...
Saya melihat bahwa 2 layer PCB sangat murah untuk prototipe. PCB 4 lapis hampir 4x lebih mahal. Saya memiliki desain yang menggunakan DDR3 RAM di mana saya harus mencocokkan panjang jejak. Namun saya juga perlu menekan biaya. Saya mengamati bahwa masuk untuk PCB 2 layer yang lebih besar lebih...
Saya telah mengembangkan papan untuk proyek dan perusahaan yang akan mengumpulkannya dalam modul pluggable baru saja meminta saya modifikasi aneh. Saat ini adalah papan 4 lapisan : sinyal atas, ground, daya, sinyal bawah. Cukup standar. Mereka ingin saya menukar pesawat ground dengan lapisan...
Apakah mungkin menyembunyikan kabel udara tertentu di elang, tanpa menyembunyikan semuanya? Jadi jika ada jaring yang saat ini tidak saya minati, tetapi memiliki banyak koneksi, membingungkan ke mana perginya kabel udara lain, saya bisa menyembunyikannya. Saya ingin melakukan ini untuk GND dan + V...
Saya baru saja membuat PCB untuk saya, tetapi sepertinya topeng solder hanya diterapkan di tempat tembaga. Saya mencoba mencari tahu apakah itu salah saya atau tidak. Menurut pemahaman saya seharusnya ada topeng solder di mana-mana di papan kecuali tempat berwarna merah (bantalan / vias dll ...)....
Di tempat kerja saya mewarisi desain PCB multilayer yang harus saya kirim untuk penawaran dan akhirnya pembuatan. Ini berisi dua lapisan dalam yang diberi label "AIRGAP". Apa tujuan dari lapisan celah udara ini? The board stackup is as follows: 1. Top Silkscreen 2. Top Soldermask 3. Top Copper...