Apa sebenarnya prepreg dan inti dalam PCB?

14

Saya mencoba untuk membungkus kepala saya di sekitar struktur PCB multilayer, dan sementara saya dapat memahami banyak hal, saya tidak dapat memahami konsep "prepreg" dan "inti". Apa yang sebenarnya mereka lakukan? Saya telah melampirkan stackup referensi di bawah ini.

Satu-satunya hal yang saya pahami tentang mereka adalah bahwa mereka digunakan untuk merekatkan lapisan. Tetapi mengapa keduanya, mengapa tidak hanya "prepreg" atau "inti"? Bagaimana mereka membedakan satu sama lain?

Bisakah Anda jelaskan hal-hal ini untuk saya?

Referensi yang bagus untuk memahami ini dan bagaimana stackup layer ditentukan juga dihargai.

Contoh stackup 8-layer dengan prepreg dan core (sumber: pcbcart.com

pcb pcb-layers LoveEnigma
sumber
1
Prepreg inti Google PCB menunjukkan banyak informasi. Pertanyaan harus ditutup - penelitian tidak memadai.
Leon Heller
3
"prepreg" berarti "pra-diresapi dengan resin" yaitu menenun kaca yang sudah direkatkan, siap untuk dikeraskan (yang dalam pemrosesan PCB, membutuhkan panas, meskipun teknologi fiberglass lainnya dapat menggunakan sinar UV atau menambahkan senyawa sebagai pengeras / penggerak / katalis ).
Brian Drummond
8
@LeonHeller Maaf, tetapi banyak info tidak berarti itu semua info yang baik dan dapat dimengerti oleh semua orang.
LoveEnigma
4
@LeonHeller Selain itu, ini akan menjadi pertanyaan yang bagus untuk situs web ini bahkan jika OP tahu jawabannya dan menjawab sendiri.
pipa

Jawaban:

19

Perbedaan penting adalah ini.

Inti adalah lapisan FR4 dengan tembaga di kedua sisi, yang dibuat di pabrik inti. Lapisan FR4 terbentuk di antara dua foil tembaga yang halus, hingga ketebalan tertentu.

Pre-preg adalah lapisan FR4 yang tidak diawetkan, yang digunakan oleh produsen PCB untuk merekatkan inti yang terukir, atau lapisan tembaga ke inti yang terukir. Ini berarti ketebalan prepreg bervariasi dengan ketinggian papan tergores di kedua sisinya.

Untuk aplikasi di mana sifat fisik dielektrik itu penting (seperti pada saluran dan antena transmisi frekuensi tinggi), Anda mendapatkan pengulangan yang jauh lebih baik dengan sinyal dan ground kedua sisi inti, daripada jika bidang melintasi pre-preg.

Memilih lapisan mana yang dibuat dengan cara yang dapat mempengaruhi langkah-langkah pemrosesan dan biaya jika Anda membangun papan dengan vias yang terkubur. Sangat mudah untuk mengebor lubang melalui inti untuk mendapatkan vias yang terkubur, tetapi ini membatasi lapisan mana yang dapat terhubung.

Neil_UK
sumber
1
Jawaban yang bagus, terima kasih banyak. Jadi pada dasarnya, keduanya FR4 dielektrik, tetapi dinamai secara berbeda karena cara mereka dibentuk / digunakan? Pre-preg juga merekatkan dua lapisan / foil tembaga seperti terlihat pada gambar di atas, kan?
LoveEnigma
Terima kasih atas jawabannya! Apa yang Anda maksud dengan pengulangan yang lebih baik dengan frekuensi tinggi? Dan apa alasannya? Saya belum pernah mendengar ini sebelumnya. Saya biasanya menggunakan build-up (saat menggunakan papan 4 layer) Signal / GND / VCC / Signal.
J. Joly
Dimensi berulang berarti properti RF berulang. Baca ulang paragraf pertama dan kedua saya untuk mengapa dimensi lintas sebuah inti lebih dapat diulang daripada yang melintasi pre-preg.
Neil_UK
7

Sebuah inti adalah tebal, lebih kaku lapisan serat gelas sementara prepreg adalah lapisan tipis serat gelas / tembaga dilaminasi ke inti. Di masa lalu, hanya ada satu inti tebal, jadi perbedaannya jauh lebih masuk akal daripada hari ini, ketika mereka kira-kira memiliki ketebalan yang sama.

Masih ada perbedaan dalam bagaimana vias ditangani, tetapi Anda lebih baik merujuk ke tumpukan lengkap dalam pertanyaan daripada membuat asumsi tentang bagaimana vias '' inti '' dan '' prepreg '' berbeda.

Janka
sumber
3

Dari tautan ini :

Prepreg, yang merupakan singkatan dari pra diresapi, adalah serat yang diimpregnasi dengan agen pengikat resin. Ini digunakan untuk menempelkan lapisan inti bersama. Lapisan inti menjadi FR4 dengan jejak tembaga. Tumpukan lapisan ditekan bersama pada suhu sampai ketebalan papan selesai. Prepreg memiliki ketebalan yang berbeda.

Michel Keijzers
sumber