Solder Mask and Cream in Eagle

Saya mendapatkan spesifikasi bagian ini untuk Tempel Topeng yang dikutip dari datasheet:

Ada banyak istilah dalam paragraf pendek yang ingin saya pahami secara konseptual lebih baik. Secara khusus saya ingin tahu bagaimana menerapkan karakteristik yang ditentukan menggunakan perangkat lunak tata letak Eagle CAD (saya menggunakan 6.2 saat ini). Saya telah melakukan banyak pekerjaan di Eagle, termasuk membuat simbol dan jejak kaki saya sendiri, tetapi saya tidak pernah mengacaukan tStop default (yang mendefinisikan topeng solder) dan tCream (yang mendefinisikan stensil) data lapisan, tetapi lebih menerima secara otomatis menghasilkan data persegi panjang yang datang bersama dengan pola tanah.

Saya tidak melihat tempat di mana saya dapat menentukan jari kaki, tumit, rasio masker, atau ekstensi. Jadi, apa istilah-istilah ini merujuk dan bagaimana cara menerapkan masker pasta yang sepenuhnya sesuai di Eagle?

Berikut adalah contoh dari apa yang Anda dapatkan secara default dengan menempatkan pola tanah persegi panjang:

MEMPERBARUI

Lembar data memiliki dua gambar tambahan ini yang terkait dengan tapak kaki:

Saya mengalami masalah mendamaikan rekomendasi Topeng Tempel dan Topeng Solder. Secara khusus, arah untuk "tidak menempatkan jejak tembaga atau topeng solder di bawah modul" di bagian Masker Solder tampak seperti resep bahwa harus ada no tStop di daerah yang ditetaskan, dan bahwa daerah yang sama harus memiliki vRestrict dan penutup tRestrict. Inilah yang terlihat seperti ketika saya mengimplementasikannya (menampilkan vRestrict, tStop, tPlace, dan Top).

Sepertinya saya tidak akan bisa merutekan sinyal ke bantalan dalam kasus ini tanpa mengambil kesalahan DRC di setiap bantalan (karena tRestrict = vRestrict, dan yang menutupi bantalan sepenuhnya). Selain itu, arah ini juga tampaknya bertentangan karena tidak harus ada topeng solder di antara bantalan setidaknya? Jika saya menambahkan area tStop lainnya di atas area vRestrict / tRestrict, apa gunanya saya meletakkan tStop di atas bantalan (1: 1)? Apakah saya kehilangan / salah mengartikan sesuatu?

Akhirnya, berikut adalah tangkapan layar dari lapisan tCream saya dalam konteks yang sama dengan lapisan tStop ditampilkan di atas.

Jenis pertanyaan yang sama - apakah masuk akal stensil dipotong sedemikian rupa sehingga ada bukaan di mana tidak ada tembaga?

Sederhananya, jari kaki dan tumit adalah area sambungan solder yang membentang dari depan dan belakang lead / pad. Pikirkan pad solder pada PCB Anda sebagai selembar kertas, dan anggap tangan Anda sebagai salah satu lead yang keluar dari paket IC. Jika Anda meletakkan tangan di tengah selembar kertas, "jari kaki" dan "tumit" adalah jarak antara ujung jari-jari Anda, dan telapak tangan Anda, ke tepi kertas. Itulah solder tambahan dalam sambungan yang memanjang lebih jauh dari timah / pad aktual pada IC itu sendiri.

Di sini, mereka merekomendasikan jumlah jari kaki tertentu karena akan memberikan penguatan mekanik untuk sambungan. Karena tidak ada ruang untuk tumit yang cocok, mengingat bahwa ini adalah paket castellated yang akan duduk cukup rata terhadap PCB utama, satu-satunya cara untuk menambahkan lebih banyak solder ke sambungan adalah untuk memperluas ke luar, dan dengan demikian mereka merekomendasikan untuk memberikannya beberapa jari kaki tambahan.

Untuk mematuhi rekomendasi mereka, Anda harus mematikan lapisan stop default dan lapisan krim untuk bantalan, dan menariknya dengan tangan. Ini semudah pergi ke properti untuk bantalan untuk mematikan kedua fitur tersebut, dan menggunakan alat persegi panjang, yang dipilih untuk lapisan tStop dan tCream, untuk menggambar fitur.

Berdasarkan gambar, sepertinya mereka merekomendasikan tStop yang cocok dengan pad yang direkomendasikan dengan tepat, dan layer tCream yang cocok dengan pad kecuali untuk tepi yang berlawanan dengan paket, yang akan memperpanjang 4 mil lebih jauh.