Gaya Paket IC yang Tidak Dikenali

Saya menerapkan IC pemancar NXP TDA19988 HDMI di salah satu proyek saya dan saya saat ini dalam tahap desain PCB. Saya sedang membangun perpustakaan komponen saya dan ketika saya menemukan bagian ini saya tidak yakin bagaimana untuk melanjutkan. Saya akrab dengan QFN 64-pin standar. Namun, yang ini tampaknya memiliki "pembalut" tambahan di bagian bawah, selain sambungan listrik normal:

Kecuali saya mengabaikannya, mereka sepertinya tidak disebutkan dalam datasheet. Apakah ini hanya perpanjangan ground plane / pad di bagian bawah IC? Kecurigaan saya adalah bahwa mereka bertindak sebagai bidang referensi untuk kabel ikatan internal yang mengarah ke bantalan listrik untuk memberikan impedansi yang terkontrol, dalam hal ini saya berasumsi saya harus menghubungkannya ke ground. Apakah ada pola tanah tertentu yang harus saya ikuti untuk paket semacam ini? Pola tanah yang saya miliki adalah SOT804-2 (vs. SOT804-4 yang benar-benar saya cari) dan dapat ditemukan di halaman 3 dokumen ini:

https://www.nxp.com/docs/en/package-information/SOT804-2.pdf

EDIT:

Karena tampaknya saya tidak cukup jelas dengan pertanyaan saya, ini dia dalam format yang ringkas dan mudah dibaca:

Di mana saya dapat menemukan pola tanah yang disarankan untuk paket HVQFN SOT802-4 64-pin yang digunakan untuk perangkat ini?

pcb pcb-design footprint DerStrom8
sumber

OK, sepertinya pertanyaan Anda membingungkan @TimWescott dan saya. Tepatnya, bagian mana dari pola tanah yang Anda tanyakan? Apakah Anda bingung tentang pola lahan fisik apa yang harus Anda gunakan, tentang koneksi ke tanah, atau sesuatu yang lain sama sekali?

Elliot Alderson

@ElliotAlderson Secara khusus saya bertanya tentang bantalan yang terpapar terpisah yang membentang di antara bantalan ground tengah dan sambungan listrik, dan apakah tanah khusus perlu ditambahkan ke tapak kaki untuk disolder. Dugaan saya adalah bahwa mereka seharusnya duduk di atas alas tanah di tapak, dalam hal ini tidak ada jejak khusus yang diperlukan

DerStrom8

1. Aneh bahwa nxp.com tidak memiliki halaman produk untuk nomor bagian ini. (misalnya, untuk menemukan halaman produk mereka dengan tautan ke gambar paket yang benar). 2. Lembar data mengatakan bahwa TDA19988 tersedia dalam paket SOT804-4, tetapi Anda menemukan gambar untuk SOT804-2. Kemungkinan ada beberapa perbedaan yang tidak dapat Anda yakini sampai Anda menemukan gambar yang benar. 3. Saya pikir itu kemungkinan besar bantalan misteri hanyalah bagian dari leadframe yang menghubungkan ke bantalan biasa.

The Photon

Anda bisa membuat sampel untuk melihat apa yang sebenarnya terhubung dengan bantalan misteri. Tapi sungguh, jika Anda bukan akun yang cukup besar untuk mendapatkan perhatian dari seorang insinyur aplikasi NXP, bagian ini sepertinya pilihan yang berisiko.

The Photon

Saya mungkin akan mengirim email NXP dari alamat kantor saya besok dan melihat apakah saya bisa mendapatkan balasan

DerStrom8

Jawaban:

Ini mungkin gambar untuk SOT804-4 , yang Anda cari. Pola tanah ada di hal.3.
Baris kedua tidak disolder ke papan, jika saya membaca gambar dengan benar.

Saya menduga, setiap bantalan miring di baris kedua terhubung ke pin di baris luar. Jadi, baris kedua akan menjadi sinyal, tidak semua alasan. Jika Anda memiliki IC di tangan Anda, Anda dapat memeriksa kontinuitas.

id Saya ingin tahu apa alasan QFN aneh ini, dan mengapa QFN biasa tidak memotongnya.

Nick Alexeev
sumber

Ini sangat membantu. Melihat paket yang benar dalam spec yang sama dengan pola tanah membuat saya jauh lebih percaya diri. Sangat dihargai!

DerStrom8

Halaman 3 dari dokumen itu memberi Anda pola tanah. Anda tidak perlu menebak.

Secara umum, lembar data memberi Anda tata letak PCB yang disarankan, atau merujuk Anda ke dokumen (seperti itu) yang memberikannya kepada Anda.

TimWescott
sumber

Tidak ada dalam lembar data bagian aktual yang mengarahkan saya ke dokumen tertaut, itu hanya dokumen yang saya temukan untuk sebuah paket dengan deskripsi yang sama. Saya sering menemukan paket "varian" yang menggunakan pola tanah yang berbeda dan bertanya-tanya apakah hal yang sama berlaku untuk bagian ini, maka pertanyaan saya.

DerStrom8

Jika saya harus menebak, saya kira Anda ingin hal-hal diagonal lucu itu berada di atas topeng solder. Tapi saya akan bertanya NXP - jika Anda membeli cukup dari mereka maka NXP akan membantu. Atau lihat apakah mereka memiliki dewan evaluasi yang mencakup Gerbers, dan gunakan apa yang mereka lakukan.

TimWescott

Ini adalah proyek pribadi, dan dengan demikian volumenya akan sangat rendah. Saya masih dapat menghubungi NXP, jika saya tidak dapat menemukan jawaban di tempat lain. Dulu ada papan eval tetapi tampaknya sudah usang, dan saya tidak menemukan

gerber

Saya pikir informasi yang Anda cari ada di akhir Tabel 3 di lembar data. Tabel ini mencantumkan semua koneksi pin untuk paket QFN, serta pad mati yang terbuka.

Elliot Alderson
sumber

Ya, itu benar, tetapi itu tidak berarti tapak kaki tidak termasuk tembaga tambahan. Itulah sebabnya saya mencari jejak kaki yang sebenarnya untuk paket ini, hanya untuk mengonfirmasi bahwa "pembalut" tambahan terhubung (atau tidak) ke ground atau sinyal lainnya.

DerStrom8