Saya telah melalui beberapa desain RF PCB. Di mana solder masking pada jejak tidak ada. Seperti yang ini
Apakah ada alasan khusus atau masalah kinerja untuk menghapusnya?
pcb
rf
soldering
high-frequency
electrical
Abhishek Parikh
sumber
sumber
Jawaban:
Ada beberapa alasan.
1) Soldermask adalah lossy, dan berbagai jenis topeng berbeda lossy. Jadi tidak memiliki soldermask di mana bidang RF memberikan transmisi terbaik, dan jika papan Anda dibuat oleh fab yang berbeda, transmisi paling berulang.
2) Dimensi garis, yang mempengaruhi impedansi karakteristik, sangat penting. Sulit untuk memeriksa mereka secara optikal jika mereka ditutupi dengan resistensi.
3) Dalam pengembangan, Anda mungkin hanya ingin menambahkan pad attenuator, atau resistor pickoff, ke garis. Ini cukup sulit, tanpa harus memulai dengan mengikis penolakan.
sumber
Selain alasan yang diberikan oleh Niel_UK, ada masalah prediktabilitas dan pemodelan.
Soldermask diaplikasikan sebagai cairan. Dengan demikian, ketebalannya mungkin tidak terlalu terkontrol dan dapat diprediksi seperti ketebalan media dan lapisan konduktor. Selain itu, mungkin memiliki profil yang tidak dapat diprediksi - bagaimana cara "mengalir" di antara jejak? Semua ini berarti bahwa Anda tidak dapat secara akurat memodelkan dampak topeng solder pada saluran Anda, dan tidak dapat memprediksi impedansi jejak.
Dengan substrat RF berkinerja tinggi, kami bisa mendapatkan model yang sangat akurat, asalkan kami tahu persis profil etsa dari proses tersebut. Sifat topeng solder yang tidak dapat diprediksi ini adalah reruntuhan.
sumber
Selain sifat lossy, topeng solder memiliki konstanta dielektrik yang tinggi relatif terhadap udara dan ketebalan yang tidak terkontrol, sehingga impedansi karakteristik akan lebih sulit untuk dikendalikan dengan topeng solder yang diterapkan. Zo berkurang sekitar 1 Ohm / mil dari ketebalan soldermask . Masker solder LPI mempengaruhi Zo sekitar 2 ohm dan film kering sebanyak 7 ohm.
sumber