Saya mencoba membuat perisai LCD dari Arduino saya dan saya mengalami masalah dalam upaya mendapatkan solder untuk menempel pada PCB protoshield Freetronics . Saya telah membersihkannya sebaik mungkin.
Saya menggunakan baut solder Proxxon yang layak dengan solder yang telah bekerja baik untuk saya di masa lalu. Bagaimana saya bisa membuatnya menempel?
Itu tidak akan mengikat ke PCB, hanya kabel.
Jawaban:
Panas! (Satu kata jawaban)
Alasan klasik solder tidak akan menempel pada sesuatu adalah karena Anda tidak membuatnya cukup panas. Magang saya datang kepada saya dengan masalah ini sepanjang waktu .
Pastikan ujung setrika bagus dan mengkilap. Sentuh beberapa solder di atasnya, dan itu akan meleleh hampir seketika.
Letakkan gumpalan kecil solder yang bagus di ujung setrika.
Tekan gumpalan solder ke logam yang akan disolder.
Awalnya solder tidak akan terlalu tajam, tetapi ketika logam mencapai suhu yang tepat, solder tiba-tiba akan tertarik padanya, dan Anda akan melihatnya bergerak sedikit.
Sekarang pad telah mencapai suhu, Anda dapat menyentuh solder di mana saja pada pad dan harus meleleh hampir seketika. Saya sering menambahkan solder dengan cara ini sehingga saya tahu saya menambahkannya ke hot pad yang bagus.
Hugo
sumber
Aliran! (Satu kata jawaban)
[Lampiran:]
Membersihkan papan dengan, katakanlah, alkohol atau Windex tidak akan cukup - Anda tidak benar-benar khawatir tentang lemak jari di sini. Yang Anda khawatirkan adalah oksidasi. Ikatan solder dengan logam, tetapi bukan oksida logam. Emas tidak mudah teroksidasi, tetapi senyawa lain yang ditemukan di papan sirkuit, seperti tembaga dan nikel, siap digunakan. Saya berasumsi bahwa solder Anda memiliki komponen fluks, tetapi sambungan yang keras kepala seringkali membutuhkan sedikit fluks daripada yang tertanam di solder Anda (biasanya <5%, mungkin lebih dekat dengan 2%). Pena fluks harus menjadi bagian dari setiap rangkaian alat solder.
Produk ProtoShield menggunakan sistem pelapisan berbasis emas, dan mengklaim fitur-fitur seperti "Permukaan PCB berlapis emas untuk daya tahan maksimum" dan "PCB berlapis emas: solder mudah dan sangat tahan terhadap korosi." Namun, itu bukan keseluruhan cerita. Emas bagus karena tidak mudah teroksidasi, tetapi memiliki masalah yang larut dalam solder, dan kemudian bereaksi membentuk senyawa terutama AuSn4, yang melemahkan sambungan solder.
Kelemahan sendi adalah masalah terutama untuk proses yang menempatkan emas di lapisan tebal - "Immersion gold" - karena ada lebih banyak emas untuk larut dan membentuk intermetalik yang melemahkan sendi. Ini akan menjadi masalah jika Anda menggunakan konektor pemasangan di permukaan, atau sesuatu yang tidak melewati papan, tetapi sebagian besar sambungan solder Anda harus membuat ini kurang bermasalah. Jika Anda mengerjakan ulang sambungannya, pastikan Anda membersihkannya, karena residunya merusak sambungan Anda.
Properti melarutkan adalah masalah untuk proses pelapisan yang menempatkan emas dalam lapisan yang sangat, sangat tipis - "ENIG", atau emas perendaman nikel tanpa listrik - yang berarti bahwa semua emas larut dalam waktu kurang dari satu detik, dan Anda benar-benar menyolder ke pelapisan nikel yang lebih tebal di bawah ini, dan menggunakan emas untuk melindungi nikel, seperti baja galvanis. Ini semakin populer dalam sistem produksi besar, yang jarang perlu dilakukan pengerjaan ulang, dan berkurangnya kebutuhan untuk fluks dari pelapisan dengan emas membuat proses lebih mudah. Emas akan hilang jika Anda mencoba melakukan pengerjaan ulang, jadi Anda harus menggunakan fluks dengan solder pada permukaan nikel (yang bukan masalah besar). Saya menduga ini adalah masalah Anda.
sumber
Sudah ada beberapa saran hebat yang diberikan sehingga saya akan memberikan beberapa info tambahan tentang permukaan akhir pada ProtoShields (dan semua PCB lain yang telah dilakukan Freetronics sejauh ini) dan alasan di balik keputusan tersebut. Sayangnya tidak ada satu pun yang "terbaik" permukaan PCB dan semua selesai memiliki poin baik dan buruk, jadi itu masalah membuat keputusan berdasarkan trade-off yang paling tepat untuk penggunaan yang dimaksudkan.
PCB kami menggunakan permukaan akhir "ENIG", seperti yang diduga @reemrevnivek. Itu "Electroless Nickel Immersion Gold", dan terdiri dari lapisan dasar nikel dengan lapisan tipis emas di atasnya. Lapisan emas sangat tipis dan tidak dimaksudkan untuk menyediakan struktur utama trek, itu hanya bertindak sebagai lapisan pelindung untuk nikel agar tidak ternoda sebelum disolder. Emas sangat tahan terhadap korosi sehingga ENIG memiliki beberapa sisi atas: ia dapat disentuh dengan jari-jari telanjang tanpa menodai, memiliki masa simpan yang sangat lama, dan bantalan / jalurnya sangat datar dan bermata persegi (penting untuk SMD pitch-halus). Salah satu kelemahannya adalah bahwa dibutuhkan sedikit lebih banyak solder untuk menyelesaikan sambungan karena permukaan belum dipra-kaleng, dan karena tidak ada
Permukaan paling umum yang Anda lihat pada PCB disebut "HASL", atau "Hot Air Solder Leveling". Papan HASL dicelupkan ke solder cair dan kemudian kelebihannya dibersihkan menggunakan pisau udara panas untuk meninggalkan lapisan solder yang paling tipis. Solder itu sendiri kemudian melindungi lintasan yang mendasarinya dari korosi sambil membuatnya sangat mudah disolder, karena seluruh bantalan sudah dipasang sebelumnya. Ini umumnya merupakan penyelesaian termurah yang tersedia dan pilihan yang bagus untuk papan tujuan umum. Satu kelemahan dari HASL adalah bahwa bahkan setelah pisau udara panas telah membersihkan kelebihan berlebih mungkin, meniskus solder masih akan menyebabkan tepi bantalan menjadi sedikit bulat. Itu membuat permukaan-mount bagian tidak duduk cukup datar seperti pada papan ENIG.
Jadi Anda akan berharap bahwa untuk papan seperti perisai prototyping solusi yang jelas adalah pergi untuk HASL. Tapi ada tangkapan. Kami berusaha untuk mematuhi kepatuhan RoHS sebanyak mungkin, yang berarti kami tidak dapat menggunakan HASL biasa: itu harus HASL bebas timah. Solder bebas timbal memiliki suhu leleh yang lebih tinggi daripada solder biasa, jadi jika kami menggunakan HASL bebas timbal, itu akan menyebalkan bagi pelanggan yang tidak memiliki peralatan bebas timbal. Kami mungkin akan berakhir dengan banyak keluhan dari pelanggan yang menggunakan solder biasa dan setrika yang mengalami kesulitan mendapatkan solder bebas timah yang cukup panas.
Hasil akhir lainnya yang mungkin adalah "perak imersi", dan memberikan hasil akhir yang sangat baik tetapi memiliki masa simpan yang mengerikan. Untuk papan yang ditujukan untuk perakitan mesin segera setelah pembuatan, perak merupakan pilihan bagus. Masalahnya adalah bahwa itu menodai dengan cepat dan sangat dipengaruhi oleh sentuhan, jadi itu tidak baik untuk papan yang ditujukan untuk distribusi kepada penggemar untuk (berpotensi) penyimpanan panjang dan perakitan tangan.
Pada akhirnya kami memilih ENIG karena manfaat dari umur simpan yang panjang, ketahanan noda, kepatuhan RoHS, dan penyolderan yang mudah dibandingkan dengan pelapis permukaan lainnya. Pengalaman pribadi saya dengan itu sangat bagus dan saya belum menemukan masalah khusus sejauh ini, tapi tentu saja saya bukan ahli dalam pembuatan PCB dan saya sangat senang menerima saran tentang cara yang lebih baik untuk melakukan sesuatu.
Selama 6 bulan terakhir, saya memiliki lebih dari 2000 PCB yang selesai dengan ENIG, yang mana lebih dari 1000 dirakit oleh mesin pick-n-place, sekitar 600 dikirimkan sebagai papan kosong kepada pelanggan, dan beberapa ratus sisanya. Saya dirakit secara pribadi menggunakan reflow-soldering di oven atau menggunakan iron solder. Dari semua papan itu, ini adalah pertama kalinya saya pernah mendengar ada masalah menyolder kepada mereka, jadi mungkin saja Anda kurang beruntung untuk menerima papan dengan hasil akhir yang cacat. Jika ada yang salah dengan proses penyelesaian dari produsen PCB kami, saya benar-benar ingin mengetahuinya, jadi jika Anda masih mengalami masalah dengan papan itu, saya akan sangat menghargai jika Anda dapat mempostingnya kepada saya sehingga saya dapat memeriksa Itu. Saya akan menutup ongkos kirim dan tentu saja saya Saya akan mengirimi Anda penggantian gratis. Anda dapat menghubungi saya secara pribadi di [email protected] untuk membuat pengaturan.
sumber
Solder tangan. Permukaan yang dipanaskan harus bersih untuk mengurangi tegangan permukaan.
Tips harus dibersihkan setiap hari dengan solder dan spons, tetap kencangkan ujungnya.
Permukaan, jika teroksidasi, harus dibersihkan (abrasif) dan dialirkan.
Jika bidang tanah besar terhubung ke sambungan solder atau heat sink atau perisai .... maka lebih banyak panas diperlukan untuk mencapai titik leleh.
Menerapkan solder kecil ke ujung untuk membuat cairan permukaan mengurangi hambatan termal dan mempercepat pemanasan komponen, dan kemudian menerapkan lebih banyak solder sesuai kebutuhan dengan cepat.
Setrika untuk keperluan umum 15-25 W.
Perisai atau bidang tanah yang besar membutuhkan lebih banyak daya atau massa untuk memanaskan permukaan lebih cepat.
sumber