Gelombang hanya menghubungi sisi bawah PCB.
Sekali waktu, mesin solder gelombang digunakan untuk menyolder bagian-bagian SMT di sisi bawah PCB tetapi ini tidak lagi digunakan dalam mendukung teknik yang lebih modern.
Berikut adalah proses kasar untuk menyolder PCB dengan bagian-bagian SMT di kedua sisi, dan melalui lubang (TH) bagian-bagian di sisi atas saja.
A. PCB kosong diputar "bagian bawah ke atas". Pasta solder ditekan melalui stensil dan ke bantalan PCB. Mesin pick and place menempatkan komponen ke sisi bawah. PCB dijalankan melalui oven (konveksi udara panas atau oven IR) untuk melelehkan solder dan memasang bagian-bagiannya.
Langkah opsional adalah menempatkan setetes lem di bawah bagian. Solder paste terlebih dahulu, lalu lem, lalu bagian-bagiannya dimasukkan ke PCB dan disolder. Lem ini membantu menjaga bagian-bagian agar tidak terjatuh saat langkah berikutnya.
B. Papan dibalik (sisi atas ke atas), dan proses yang sama diulang untuk semua bagian SMT di sisi atas PCB. Maksud saya pasta solder, bagian ditempatkan, kemudian melalui oven. Tidak diperlukan lem.
Selama langkah B, bagian-bagian di bagian bawah PCB tidak jatuh. Jelas jika mereka terpaku maka mereka terjebak di sana, tetapi sebagian besar perusahaan tidak menggunakan lem. Tanpa lem, tegangan permukaan dari solder cair cukup untuk menahan bagian-bagian di tempatnya. Beberapa bagian, terutama bagian yang berat tanpa banyak pin, mungkin tidak bekerja dengan teknik ini karena tidak ada cukup tegangan permukaan untuk menahan bagian-bagian tersebut.
C. Semua bagian lubang kemudian ditempatkan di sisi atas PCB. Pallet solder dipasang di bagian bawah PCB. PCB dijalankan melalui mesin solder gelombang untuk menyolder semua bagian TH.
Catatan: Pallet solder pada dasarnya adalah pelindung untuk melindungi bagian-bagian SMT agar tidak dilepas dalam gelombang. Mereka dibuat khusus untuk setiap PCB, dan memiliki lubang dan kontur untuk mengekspos bagian TH sambil melindungi bagian-bagian SMT. PCB harus dirancang dengan mempertimbangkan palet solder, karena Anda tidak dapat menempatkan bagian sisi bawah SMT terlalu dekat dengan bagian TH dan bagian SMT tidak boleh terlalu tinggi.
Teknik yang relatif baru untuk komponen TH adalah dengan melewatkan mesin solder gelombang sepenuhnya. Kembali pada langkah B, pasta solder ditempatkan pada bantalan TH (dan di lubang-lubang) dan bagian-bagian TH dimasukkan dan disolder dalam oven dengan sisa bagian-bagian SMT. Beberapa perusahaan, seperti Motorola, telah menyingkirkan mesin solder gelombang mereka untuk metode ini. Tetapi sebagian besar perusahaan masih menggunakan teknik lama menggunakan mesin solder gelombang dengan palet solder.
Tentu saja ada banyak variasi dari keseluruhan proses ini. Saya baru saja memberikan ikhtisar yang sederhana dan singkat. Tapi itu cukup konsisten dengan cara proses manufaktur saat ini bekerja hari ini (keadaannya berbeda bahkan hanya 10 tahun yang lalu).
Saya tidak tahu apa yang Anda bayangkan dalam benak Anda tentang gelombang patri, tetapi ini adalah proses yang relatif sederhana.
Papan sirkuit diatur antara 2 rantai konveyor. Rantai adalah rantai rol sederhana tetapi memiliki "jari" sekitar 2 inci panjangnya. Satu conveyor dapat dipindahkan untuk menerima papan sirkuit ukuran yang berbeda. Mereka juga cenderung 7 derajat. Papan sirkuit diatur pada salah satu ujung konveyor, mereka melewati sebuah fluxer yang menerapkan fluks solder ke koneksi yang akan disolder. Solder terkandung dalam tangki yang PANAS dan solder dalam keadaan cair. Ada pompa yang benar-benar memompa solder di dalam tangki sendiri dan menciptakan gelombang. Ketegangan permukaan sangat terlihat dan bagian bawah sirkuit yang disolder bersentuhan dengan solder saat melewati gelombang. Ini hanya untuk solder lubang dan tidak digunakan untuk komponen SMT. Setiap residu fluks dicuci di mesin cuci papan komersial.
Komponen SMT adalah cerita yang berbeda. Papan sirkuit telanjang dijalankan melalui jenis printer layar dan pasta solder diterapkan melalui stensil. Komponen ditempatkan dengan mesin Pick & Place, kemudian papan dijalankan melalui oven reflow. Jika papan dua sisi, sejumlah kecil epoksi ditempatkan di bawah masing-masing komponen sehingga tidak akan jatuh dari papan selama proses reflow (oven) sisi kedua. Semoga saya bisa menjawab pertanyaan Anda.
sumber
Ini adalah metode yang agak kuno di mana seluruh bagian bawah papan ditarik di sepanjang kolam solder: https://www.youtube.com/watch?v=inHzaJIE7-4
Metode yang lebih baru termasuk air mancur solder cnc kecil yang diterapkan pada titik-titik solder individu di papan, daripada mandi yang seluruh unit berjalan melalui.
Pro dan kontra dari masing-masing, saya tidak sepenuhnya yakin.
Juga, inilah video mesin pilih dan tempat: https://www.youtube.com/watch?v=tn0EKtLOVx4
sumber