Saya memiliki papan 6-layer di mana 4 pesawat internal adalah + 15, GND, VCC, -15. Saya bertanya-tanya apakah ada keuntungan melakukan tuangkan tembaga di lapisan atas dan bawah? Saya mungkin akan membiarkan mereka mengambang karena saya tidak ingin menggunakan micro-vias untuk mengatakan mengikatnya ke GND?

Apakah ini sebenarnya ide yang buruk? Yaitu tembaga mengambang = antena.

Apakah akan sama diterima untuk memiliki 4 lapisan papan dengan lapisan atas memiliki tuangkan tembaga ke VCC dan bagian bawah memiliki tuangkan ke GND dan menjaga dua internal sebagai + -15?

Perhatikan bahwa ini untuk sirkuit kecepatan rendah yang memiliki beberapa bagian analog dan digital.

Biasanya lapisan luar dituangkan adalah ide yang buruk. Lapisan terluar memiliki banyak komponen dan jejak yang cenderung memotong tuangkan. Pulau kecil yang tercurah menyebabkan masalah EMI.

Jika Anda melakukan topologi bintang untuk +5V Anda (cabang dari suplai daripada membuat loop) dengan jejak sangat tebal (0,020 "mnt) maka Anda mungkin bisa menghilangkan beberapa layer pour. Ini tentu akan mengurangi biaya papan. pada penggunaan persediaan Anda, Anda mungkin lebih baik menuangkan GND dan mengirimkan salah satu dari pasokan 15V melalui jejak.

Pada akhirnya Anda harus membuat papan untuk melihat apakah memenuhi EMI, dan spesifikasi kinerja.

Teori Tuangkan Tembaga EMC

Menggunakan tuangkan tembaga untuk daya dan tanah pesawat adalah hal yang baik. Menggunakan tuang tembaga pada lapisan yang mengandung sinyal berbahaya dari sudut pandang EMC. Kenapa ini?

Menggunakan tuangkan tembaga pada lapisan yang mengandung sinyal berbahaya karena sangat mudah untuk membuat loop saat ini. Tegangan yang diinduksi (radiasi eksternal yang menyebabkan tegangan pada jejak Anda) dan radiasi keluaran (jejak Anda yang menyebabkan radiasi) berhubungan langsung dengan daerah di mana arus mengalir. Hubungan ini dikenal sebagai Hukum Circuital Ampére (salah satu persamaan Maxwell, yang merupakan dasar EMC), dan dapat dinyatakan sebagai

$I_{enc}$

Dalam konfigurasi normal, permukaan ini adalah persegi panjang yang berjalan langsung di bawah jejak Anda di bidang tanah. Lebarnya hanya ketebalan PCB Anda. Ini cukup kecil!

Akan tetapi, sangat mudah untuk secara tidak sengaja mengembangkan papan yang melewatkan arus dalam jejak besar yang berputar-putar dengan luas beberapa inci persegi. Menambahkan tuangkan tembaga untuk lapisan pasokan Anda adalah cara mudah untuk memastikan bahwa Anda tidak melakukan ini. Anda dapat melewati vias melalui pesawat ini tanpa banyak mempengaruhi hasilnya, tetapi memotong tuang tembaga ini untuk jejak yang lama benar-benar meniadakan keefektifannya.

Papan dua lapis sering (hampir selalu) berbagi daya dan tanah dengan lapisan sinyal, jadi desainer biasanya mencoba menjembatani kelompok jejak dengan beberapa vias dan jejak tebal yang menghubungkan bidang yang rusak di sisi lain papan. Diskontinuitas memperkenalkan beberapa impedansi ke jalan, dan ini memang menambah beberapa area ke loop saat ini, tetapi biasanya dapat dihindari di papan dengan lebih banyak lapisan untuk daya.

Untuk papan multi-layer, menambahkan bidang tembaga yang pecah tidak menjadi masalah karena Anda dapat menghubungkan bidang yang rusak ke bidang internal yang utuh tanpa terlalu banyak kesulitan. Cukup tambahkan vias dalam pola grid 500 mil dan sebut itu bagus. Hapus semua yang Anda perlu hapus untuk penempatan bagian dan pelacakan rute, tetapi ingatlah untuk menambahkan satu atau dua kembali untuk mengkompensasi kehilangan dan menghindari membuat loop saat ini berbahaya. Saya sarankan menghubungkan kedua sisi ke GND.

Masalah Manufaktur dengan Tuang Tembaga

Alasan lain untuk mempertimbangkan menambahkan tuangkan tembaga adalah masalah mekanis murni. Pelapisan tembaga PCB di satu sisi saja dapat menyebabkan basis FR4 melengkung (yang buruk ). Untuk alasan ini, PCB sering memiliki bidang yang ditetaskan pada area yang memiliki kepadatan jejak yang sangat rendah.

Untuk papan multi-layer Anda dengan daya dan bidang ground yang terpisah, masuk akal untuk mengharapkan bahwa kepadatan tembaga pada setiap lapisan akan cukup konsisten di seluruh permukaan PCB Anda. Anda tidak perlu khawatir tentang ini.

Teori dan latar belakang yang cukup! Apa jawabannya?

Dalam situasi Anda, saya mungkin hanya melewatkan tuangkan tembaga. Anda sudah memiliki pesawat listrik dan ground, sehingga Anda akan mendapatkan sedikit dalam langkah-langkah tata letak dan masalah EMC.

Jika Anda ingin menambahkannya untuk tampilan, untuk memiliki koneksi ground tambahan untuk menggali atau mengerjakan ulang, untuk meningkatkan karakteristik EMC Anda, atau untuk menambahkan heat sink tambahan, Anda harus menghubungkannya ke ground. Anda menyatakan saya tidak ingin menggunakan micro-vias untuk mengatakan ikat saja ke GND tetapi justru itulah yang harus dilakukan. Dengan asumsi Anda tidak membuat papan, vias ini akan dipotong oleh mesin. Mungkin tidak akan dikenakan biaya apa pun (mereka tidak perlu micro vias ...), dan itu tidak akan menambah banyak waktu untuk proses tata letak.

Jika Anda menuangkan pesawat tuang tembaga hanya untuk tujuan pelindung EMI, maka jangan lewati arus apa pun di bidang tuang atas atau bawah. Jadikan sebagai NO-NET. Kemudian tambahkan via untuk menghubungkannya ke pesawat GND internal di dalam lapisan papan. Awalnya VIA tidak ingin terhubung, jadi tuangkan isi tembaga kecil melalui via dan poli dan sekarang akan terhubung ke yang via.
Jika Anda terlalu banyak vias, Anda sekarang dapat melewati arus dan membuat loop, yang tidak baik.