Mengapa melalui lubang yang DILAPISI dalam PCB?

8

Sejauh yang saya mengerti, melalui lubang di PCB sering berlapis, maka istilah PTH. Membiarkan merah menunjukkan tembaga, angka pertama menunjukkan lubang yang berlapis, dan angka kedua menunjukkan yang tidak. Garis hitam tebal adalah pin komponen, sedangkan perak menunjukkan solder yang diterapkan. Saya tidak tahu mengapa pelapisan tembaga (atau dikenal sebagai laras) diperlukan - dapatkah seseorang menjelaskan mengapa?

Dengan melalui plating:

Dengan melalui pelapisan

Tanpa melalui pelapisan (mengapa ini bukan norma?) :

Tanpa melalui pelapisan

Omong kosong
sumber
6
Masalah utama adalah bahwa, DENGAN lubang berlapis PCB dapat diharapkan berfungsi sebagaimana dirancang dan dapat diuji "telanjang". yaitu itu adalah komponen teknik dalam dirinya sendiri independen dari komponen lain atau langkah-langkah pembuatan. || Dengan tautan atau komponen mengarah untuk koneksi, integritas koneksi bergantung pada penyolderan komponen dan tautan. Seperti yang dikatakan orang lain, kedua sisi komponen mungkin tidak dapat diakses atau komponen mungkin tidak "diarahkan" - atau keduanya. Contoh yang sangat baik dari yang terakhir adalah paket BGA. Lihatlah jika Anda tidak mengetahuinya !!!
Russell McMahon
8
Jika Anda membuat papan tanpa berlapis melalui lubang dan dengan bantalan di kedua sisi, Anda tidak hanya harus menyolder kedua sisi, tetapi Anda mungkin akan kesulitan melakukannya, karena gas panas yang terperangkap di lubang lubang di sekitar pin mungkin mengganggu fillet solder. Dalam lubang berlapis, solder membasahi pelapisan dan lubang akhirnya diisi dengan logam.
Chris Stratton

Jawaban:

25

Agar skema Anda menghubungkan lapisan atas dan bawah, DUA kondisi harus KEDUA dipenuhi:

  1. Pad pada TOP harus dapat diakses dan harus disolder (secara terpisah).
  2. Pad pada BOTTOM harus dapat diakses dan harus disolder (secara terpisah).

Dalam banyak kasus, bantalan atas komponen lubang tidak dapat diakses karena badan komponen menutupinya. Jadi itu tidak praktis.

Dalam kasus PALING TIDAK ADA lead komponen sama sekali di mana Anda harus melalui dari satu sisi ke sisi lain. Memasukkan potongan pendek kawat dan menyolder KEDUA SISI sama sekali tidak praktis bahkan untuk perakitan manual belum lagi perakitan otomatis sebagai virtual semua peralatan modern berasal.

Ini menggandakan upaya untuk mensyaratkan penyolderan ke sisi KEDUA dari bahkan memimpin komponen = lubang. Itu membutuhkan dua kali lipat waktu perakitan, dan sangat meningkatkan kemungkinan kesalahan perakitan. Ini sama sekali tidak masuk akal di tingkat mana pun.

Richard Crowley
sumber
Hai Richard - Saya mencoba memahami poin kedua Anda "Dalam kasus PALING tidak ada komponen utama di mana Anda harus melalui dari satu sisi ke sisi lain." Apakah Anda mengatakan bahwa komponen lead tidak cukup panjang untuk mencapai dari satu sisi ke sisi lain? Terima kasih untuk poin lainnya - itu masuk akal.
Tosh
1
Juga, saya menemukan gambar ini imgur.com/G7Ygv8F dalam buku Khandpur 2006. Resistor ini tampaknya disolder dari kedua sisi, bukan? Jadi saya menganggap ini bukan salah satu dari "kasus PALING" yang Anda sebutkan - apakah saya benar dalam hal ini?
Tosh
2
@Tosh: Dia mengatakan bahwa lebih umum untuk menemukan via di mana tidak ada lead komponen (dan karena itu tidak ada cara "mudah" untuk menghubungkan kedua sisi) daripada di mana ada satu.
Ignacio Vazquez-Abrams
@ IgnacioVazquez-Abrams Jika tidak ada komponen utama ... bukankah itu akan menjadi perangkat pemasangan permukaan? Jadi tidak ada lubang di papan di tempat pertama?
Tosh
7
@Tosh, Anda secara dramatis meremehkan perlunya VIA. VIA adalah tempat di papan PC tempat Anda harus terhubung dari satu lapisan ke lapisan lainnya, tetapi TIDAK ADA komponen di sana sama sekali. Jadi Anda perlu lubang berlapis untuk membuat koneksi. Ini sangat penting untuk papan dengan lebih dari dua lapisan.
Richard Crowley
13

Gambar pertama Anda tidak sepenuhnya akurat. Solder juga harus menempel pada pelapisan dalam lubang, dan tidak hanya menghubungkan ke lapisan logam atas dan bawah. Dengan kata lain, pelapisan menawarkan stabilitas mekanik yang lebih baik dan kekuatan sambungan yang meningkat karena luas permukaan yang jauh lebih besar yang tersedia untuk penyolderan.

Ignacio Vazquez-Abrams
sumber
4
Selain itu, tidak melapisi lubang tidak menyimpan langkah pemrosesan apa pun di sebagian besar desain, karena masih ada vias - tetapi desain tanpa lubang non-berlapis mungkin dapat melewati langkah pengeboran.
Simon Richter
@SimonRichter - tidak yakin saya mengerti maksud Anda tentang menyelamatkan langkah pengeboran; lubang harus ada di sana sehingga tidak ada jalan keluar dengan pengeboran, kan?
Tosh
Ignacio - Saya menemukan gambar yang mengilustrasikan poin Anda: imgur.com/G7Ygv8F tentang solder yang menempel sepenuhnya. Tapi saya tidak melihat bagaimana pelapisan membuat koneksi lebih kuat - solder akan menempel pada substrat juga, bukan? Jadi menempel pada substrat harus meningkatkan daya tahan mekanik dalam jumlah yang sama, bukan begitu?
Tosh
1
@Tosh: Tidak. Ikatan solder -logam jauh lebih kuat daripada ikatan solder-non-logam, dengan asumsi Anda bahkan dapat mengikat mereka di tempat pertama dan tidak berakhir dengan sesuatu seperti gambar kedua dalam pertanyaan.
Ignacio Vazquez-Abrams
2
@Tosh, Anda memiliki satu langkah pengeboran sebelum pelapisan, dan satu setelah pelapisan. Yang pertama dapat dihilangkan hanya jika tidak ada lubang berlapis atau vias, yang terakhir jika tidak ada lubang tidak berlapis, yang lebih mungkin.
Simon Richter
11

Jika Anda memiliki lubang berlapis, trek di kedua sisi papan (dan setiap lapisan internal) terhubung tanpa tindakan lebih lanjut.

Lubang khusus untuk tujuan ini disebut "vias" dan mungkin lebih kecil dari lubang biasa untuk komponen lead.

Ini membuat pembuatan papan apa pun terlalu rumit untuk menjadi satu sisi, lebih mudah dan biasanya jauh lebih murah daripada yang mungkin, karena tidak ada upaya ekstra seperti memasukkan kabel jumper atau menyolder pada kedua sisi.

Ini juga membuat desain dan tata letak papan dua sisi jauh lebih mudah karena Anda tidak lagi harus berusaha keras untuk meminimalkan jumlah trek pada lapisan "lain", atau meminimalkan jumlah jumper, atau memastikan penyilangan antar lapisan tidak di bawah komponen .

Dan itu memungkinkan Anda untuk meningkatkan kepadatan papan dan menggunakan papan yang lebih kecil, lampiran yang lebih murah, dll ...

Hal ini juga memungkinkan produsen PCB untuk melakukan "pengujian papan kosong" dari setiap interkoneksi ini sebelum komponen ditambahkan - sehingga menghilangkan banyak cacat. (Beberapa pembuat PCB melakukan pengujian papan kosong gratis).

Lubang berlubang memberi Anda semua ini bahkan sebelum mempertimbangkan bagaimana sebenarnya Anda menyolder komponen ke PCB - meskipun ia menawarkan keuntungan di sana juga ...

Brian Drummond
sumber
1
Lubang berlubang berlapis bagus bahkan ketika menyolder dengan tangan jika tidak, papan satu sisi. Jika solder diterapkan pada pad tanpa lubang berlapis, itu akan cenderung membentuk "donat" di sekitar lubang; jika pin di tengah keseluruhan seharusnya terhubung, kita harus meyakinkan solder untuk membuatnya menjembatani antara pin dan pad. Saat mengaplikasikan solder ke pad dengan lubang berlubang berlapis, kecenderungan alami solder adalah mencoba menarik diri melalui lubang, sehingga jauh lebih mudah meraih pin apa pun yang mungkin ada di sana.
supercat
8

Sebagian besar papan sirkuit disolder oleh mesin. Gelombang solder dalam kasus papan melalui lubang. Gelombang solder adalah riak di permukaan solder cair yang diseret oleh papan menggunakan konveyor. Itu melewati semua bantalan dan memangkas lead di bagian bawah papan. Itu tidak menyolder bagian atas papan. Solder lead di atas tidak hanya mengharuskan mereka untuk diakses tetapi akan membutuhkan kerja tangan untuk menyolder masing-masing. Ini tidak akan hemat biaya dalam hal jumlah produksi - penghematan kecil di papan akan dikerdilkan oleh tenaga kerja yang dibutuhkan, belum lagi biaya kendala desain yang mengharuskan semua timah hitam dapat diakses di atas ( pikirkan konektor, kapasitor elektrolitik, soket IC, dll.) - itu berarti papan yang lebih besar, rumah yang lebih besar, lebih banyak kemasan, lebih banyak biaya pengiriman, lebih banyak ruang rak dll.

Jadi standar untuk papan 2-lapisan adalah lubang berlapis, dan dengan biaya tambahan kecil Anda dapat memiliki lubang tanpa pelapis seperti yang Anda sebutkan. Ini adalah operasi tambahan sehingga harganya lebih mahal - lubang harus dibor setelah operasi pelapisan. Mungkin sebagian besar papan memiliki beberapa lubang yang tidak dilapis juga - mereka cenderung lebih baik untuk hal-hal seperti menekan pin karena dimensinya lebih terkontrol.

Tidak ada yang menghentikan Anda memesan papan dengan lubang tidak berlubang di mana-mana jika Anda menikmati penyolderan ekstra (meskipun mereka mungkin berpikir Anda melakukan kesalahan dan 'memperbaikinya' untuk Anda jika ada bantalan yang terhubung di kedua sisi lubang) tetapi Anda menang ' t menghemat uang.

Spehro Pefhany
sumber
Spehro, terima kasih atas jawaban Anda. Anda menyebutkan bahwa wave soldering hanya menyolder bagian bawah tetapi bukan bagian atas, jadi ini membuat saya berpikir: bagaimana dengan perangkat SMT yang perlu disolder ke atas? Wikipedia mengatakan "komponen [SMT] terpaku pada permukaan papan sirkuit tercetak (PCB) oleh peralatan penempatan, sebelum dijalankan melalui gelombang solder cair." Apakah ini berarti perangkat SMT entah bagaimana disolder ke atas oleh gelombang solder, mungkin pada lintasan kedua? Link: en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
Tosh
1
Papan SMT umumnya dicetak dengan pasta solder dan kemudian bagian-bagiannya dipasang pada pasta solder lengket dan reflow yang disolder (menggunakan IR atau pemanas lain, papan dipanaskan hingga beberapa ratus derajat C secara singkat).
Spehro Pefhany
1
Dimungkinkan untuk merekatkan bagian ke bawah dan melambai menyoldernya .. Metode itu kadang-kadang digunakan dalam campuran melalui lubang dan papan SMT (dengan bagian SMT di sisi 'bawah'), tetapi sulit untuk menyolder perangkat pitch yang benar-benar halus tanpa celana pendek. Lem kadang-kadang digunakan ketika reflow papan solder dengan bagian di kedua sisi tetapi itu tidak selalu diperlukan.
Spehro Pefhany
2

Kebanyakan mpdern electronics memiliki beberapa ukuran komponen SMD (surface mounted), ujung komponen SMD rata dan tidak masuk ke papan. Berlapis melalui lubang adalah cara praktis untuk menghubungkan atas ke bawah. Dengan begitu, lapisan atas dan bawah terhubung dari pabrik sehingga Anda tidak perlu menghubungkannya sendiri. Mereka juga membuat jalur resistensi termal rendah yang baik ketika Anda ingin menggunakan papan sebagai heatsink (FR4 tua biasa membuat heatsink yang mengerikan). Di mana PTH sangat berguna adalah ketika Anda memiliki lebih dari dua lapisan dan Anda perlu menghubungkannya atau ketika Anda memiliki bagian dengan bantalan yang sangat kecil yang perlu dihubungkan ke lapisan lain, bantalan yang jauh ke kecil atau terlalu banyak untuk menghubungkannya secara manual (OSH taman akan dengan senang hati membuat Anda menjadi 4 lapisan PCB dengan lubang 0,25mm dengan bantalan 0,45mm, dan itu dengan harga hobi, barang-barang canggih IT dapat memiliki 10-20 lapisan dan lubang kurang dari lebar 0,1mm yang hanya berpisah melalui PCB). Kamu tidakharus menggunakan PTH tetapi teknologi os pada tahap di mana ia menambahkan hanya beberapa persen dari biaya keseluruhan papan yang dibuat secara profesional.

Sam
sumber
0

Saya telah membuat, dengan tujuan tunggal untuk menghemat uang, papan dua sisi tanpa PTH (sebagai angka kedua dari pertanyaan Anda). Papannya sangat sederhana, tetapi pengujiannya menyakitkan! - Menguji konektivitas net di papan tidak mungkin tanpa menyolder semua komponen terlebih dahulu - Menyolder komponen yang buruk (pemasangannya dengan tangan) berarti konektivitas listrik hilang, jadi saya harus memeriksa ulang semua sambungan beberapa kali

Setelah pengalaman dengan dua lapisan tetapi tanpa vias PCB, saya memilih untuk membayar sedikit lebih banyak tetapi memiliki waktu pengujian yang lebih cepat.

Jadi, intinya adalah: Anda bisa pergi tanpa VIAS, tetapi jika Anda berbicara tentang proyek nyata dan praktis, Anda akan menyesal tidak memilikinya.

Mauricio
sumber
0

Richard menjawab pertanyaan itu dengan baik, tetapi MENGAPA sebuah lubang berlapis hanya perlu disolder dari satu sisi belum dijelaskan dengan baik di utas ini. Ketegangan permukaan solder mengayunkannya di sepanjang laras dan komponen mengarah sepanjang lubang, menyediakan sambungan yang padat secara elektrik dan mekanis. Jika lubang tidak dilapis, bahan papan sirkuit cukup resistif untuk disolder sehingga tidak akan melengkung dan mencapai sisi lain, sehingga kedua belah pihak harus memasang solder secara langsung.

Masalah ketidakstabilan struktural dapat muncul pada kemungkinan besar udara terperangkap di antara dua lapisan patri pada papan yang tidak dilapisi.

Peter Sage
sumber