Array resistor SMT tersedia dalam bentuk cembung atau cekung. Apa kekurangan / kelebihan dari keduanya?
Cembung memiliki terminasi lima sisi untuk penyolderan yang lebih mudah atau lebih baik. Ruang antara terminasi lebih baik dengan cembung (umumnya 0,1 mm). Pemeriksaan visual penyolderan lebih mudah dengan cembung, karena solder tidak dihisap dan disembunyikan dari pandangan. Cembung juga seharusnya menyelaraskan diri lebih baik, karena terminator memungkinkan kekuatan samping dari solder.
Saya tidak tahu bahwa ada kelebihan array cekung. Mayoritas tampaknya cembung hari ini. Saya melihat beberapa referensi untuk pemusatan diri, jadi mungkin mereka berdua melakukannya.
Saat memeriksa jaringan res secara manual, cekung lebih baik, karena ujung probe tidak tergelincir atau pendek ke terminal yang berdekatan dengan mudah seperti pada cembung.
sumber