Cara memilih ketebalan papan FR-4

Rumah pembuatan PCB yang saya gunakan mengatakan ketebalan papan antara 0.4mm dan 1.6mm adalah biaya yang sama (saya punya 2 desain lapisan). Apa manfaat memiliki ketebalan papan yang lebih tipis atau lebih tebal untuk FR-4? Yang saya duga adalah bahwa thinner lebih ringan, tetapi mungkin bermasalah pada mesin pick & place (bending), lebih tebal mungkin lebih baik untuk memisahkan sinyal.

Bisakah seseorang yang berpengalaman dalam desain / fabrikasi PCB menjelaskan cara memilih ketebalan papan (misalnya, mengapa Anda memilih 1mm, atau .8mm atau 1.2mm, dll.)?

Kecuali saya memiliki persyaratan ruang khusus, saya selalu menggunakan yang paling tebal yang mereka tawarkan (1.6mm). Kedengarannya seperti ITU? Setidaknya kisaran yang sama mereka berikan untuk biaya yang sama;)

Ada beberapa faktor yang dapat mempengaruhi ketebalan papan Anda, tetapi beberapa dapat diabaikan untuk desain "normal" (yaitu, non-RF):

1. Ruang - Papan yang lebih tipis mengurangi ruang dalam kemasan Anda. Anda akan sering menemukan perangkat yang sangat kecil (dongle USB kecil, headset bluetooth, dll) akan menggunakan papan yang jauh lebih tipis untuk menghemat ruang.
2. Koneksi - Menggunakan konektor tepi PCB, atau konektor USB A berbasis jejak PCB, dll., Membutuhkan PCB dengan ketebalan yang tepat agar sesuai dengan bagian kawin konektor.
3. Impedance Matching - Setiap dua (atau lebih) papan lapisan akan bertindak seperti kapasitor antara jejak pada lapisan yang berdekatan. Ketebalan papan menentukan ketebalan dielektrik, dan karenanya nilai kapasitansi. Untuk sinyal frekuensi tinggi di mana pencocokan impedansi sangat penting bahwa kapasitansi harus diperhitungkan, dan mendapatkan ketebalan papan yang tepat untuk desain Anda kadang-kadang bisa sangat menyusahkan.
4. Fleksibilitas - Ya, papan yang lebih tipis dapat dilenturkan. Itu bisa menimbulkan masalah bagi mesin P&P jika papan terlalu besar, atau Anda salah mengartikannya. Vee-grooves bukanlah ide yang bagus dengan papan yang sangat tipis, dan panel kecil lebih baik daripada yang besar, jadi tergantung pada apa yang mereka tetapkan sebagai batas atas ukuran untuk itu. Juga papan yang lentur dapat menyebabkan koneksi yang terputus dengan komponen (terutama BGA), sehingga papan tipis akan membutuhkan dukungan yang baik dari casing itu untuk menghindari itu.
5. Kompatibilitas komponen - Beberapa komponen lubang dirancang untuk ketebalan papan tertentu. Misalnya, konektor tekan pas.
6. Weight - Thinner board lebih ringan dan lebih murah untuk dikirim dan juga menghasilkan produk akhir yang lebih ringan.

Saya pikir itu semua masalah utama, tetapi jika ada yang bisa memikirkan orang lain, silakan menambahkannya.