Menambahkan lebih banyak pasta termal ke pendingin stok

18

Mengikuti pertanyaan yang relevan saya bertanya-tanya apakah menambahkan seukuran kacang polong (atau setengah kacang karena sudah ada beberapa) akan menyakitkan? Sejauh yang saya ketahui, dan telah mendengar dari berbagai sumber, Thermal paste adalah salah satu dari beberapa hal dalam pekerjaan ini, di mana "Semakin banyak penggembira" berlaku dengan kekuatan penuh, selama tidak ada pasta yang menyentuh apapun kecuali atas CPU. CPU adalah i5-7600

cpu cooling Иво Недев
sumber
4
Berikut ini pemikiran: Bagaimana Anda ingin menerapkan lapisan thermal paste yang lebih tebal, jika jarak antara heatsink dan mainboard cukup banyak diperbaiki di bawah tekanan berkat mekanisme penguncian?
Ian
11
Dan tentu saja, tidak seperti ini: gfycat.com/GraciousActiveCoral
Dai
3
@Dai Aku bilang ya, semakin meriah: img-9gag-fun.9cache.com/photo/abpBb2L_700b.jpg
Иво Недев
Catatan: Sistem Puget memposting artikel yang bagus tentang teknik aplikasi pasta termal . tl; dr: cakupan terbaik adalah dari bentuk X, diagonal dari sudut ke sudut di atas chip.
matt lohkamp
1
@mattlohkamp LTT juga melakukan pengujian aplikasi thermal-paste , dan konsisten dengan hasil Puget, itu tidak masalah . Sayangnya, tidak satu pun dari mereka benar-benar ilmiah, karena mereka hanya memiliki satu percobaan per kondisi, sehingga variasi acak dapat dengan mudah menghilangkan perbedaan 0,25 ℃ dalam pengukuran. Juga perhatikan bahwa Puget tidak melaporkan suhu sekitar , jadi jika mereka melayang lebih dari satu atau dua derajat, semua hasilnya tidak ada gunanya.
Nick T

Jawaban:

79

Tidak, menambahkan lebih banyak akan menjadi buruk. Yang ingin Anda lakukan adalah membersihkan semua pasta yang ada (gunakan alkohol isopropil jika Anda bisa) dan oleskan sedikit pasta segar .

Jika Anda berbicara tentang lapisan yang datang dengan pendingin baru, Anda biasanya dapat menggunakannya secara langsung - Anda tidak perlu menggunakan sendiri sama sekali. Mengganti pasta hanya benar-benar bermanfaat untuk pasta lama.

Juga, ungkapan yang benar di sini adalah "lebih sedikit lebih banyak" 1 :)

Dengan transfer termal dari head spreader terintegrasi (IHS, logam di atas CPU mati) ke heatsink, samar-samar ia pergi:

  • kontak logam-ke-logam: terbaik
  • kontak logam-tempel-logam: baik-baik saja
  • kontak logam-udara-logam: sangat buruk

Jadi skenario terbaik Anda adalah jika Anda dapat memaksimalkan kontak logam langsung antara IHS dan heatsink. Itu berarti mereka harus sebersih dan sehalus mungkin, dan cukup banyak tekanan yang menyatukan mereka.

Sekarang, jika kontak logam langsung adalah yang terbaik, mengapa kita memiliki pasta? Karena sangat sulit untuk mendapatkan logam padat yang cukup halus untuk kontak yang sempurna, sehingga Anda pasti berakhir dengan banyak gelembung udara kecil, sehingga transfer menjadi buruk. Menambahkan pasta mengisi celah-celah kecil ini, tetapi menambahkan terlalu banyak pasta 1 akan membentuk lapisan tebal dan mencegah kontak langsung, atau akhirnya akan diperas keluar.

Lebih buruk lagi adalah mencoba untuk menerapkan pasta segar di atas pasta lama / kering yang ada - dengan cara itu Anda memiliki kinerja yang buruk dari pasta kering (yang tidak dapat lagi menyebar secara efektif begitu terganggu) ditambah lapisan tambahan. Jauh lebih baik membersihkan kotoran yang ada dulu.

1 Anda ingin cukup rekatkan. Ada sedikit peluang di sini, tetapi Anda juga tidak ingin memeras seluruh tabung - setelah Anda memiliki cukup , menambahkan lebih banyak tidak akan membantu. Perlu diingat bahwa apa yang tampak seperti sedikit akan benar-benar menyebar cukup jauh setelah tekanan diterapkan - Anda meremas gumpalan setinggi 3mm menjadi kurang dari sepersepuluh tinggi itu. Secara optimal, Anda akan memiliki tempat yang mungkin sedikit lebih dari cukup .

Bagi mereka yang tertarik, ada diskusi lebih lanjut tentang teknik aplikasi spesifik dan efektivitas relatifnya di sini: https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/

Bob
sumber
4
Juga, jika senyawa termal keluar dari sisi, Anda dapat berakhir dengan kekurangan pada CPU (tergantung pada CPU dan jika senyawa termal konduktif). Atau, skenario kasus terbaik, lain kali Anda perlu melakukan pemeliharaan, CPU terpaku pada heatsink. Ini sering terjadi dan sangat menyakitkan untuk membersihkan dengan benar. Anda mungkin berisiko menghancurkan CPU atau menjatuhkannya saat "tidak menggunakan" CPU. (Saya sudah melakukan yang terakhir, dan membengkokkan 5 pin pada CPU.) Selain itu, sungguh menyakitkan untuk membersihkan lapisan senyawa termal, atau hampir tidak mungkin untuk menghapus lapisan yang lebih tua.
Ismael Miguel
5
Bahkan sarannya dulu adalah menerapkan jumlah kecil dan mengikisnya dengan sesuatu seperti kartu kredit lama, menghapus banyak dari jumlah kecil itu pada saat yang sama dengan membuat lapisan rata. Konduktivitas termal dari pasta termal sangat rendah, hanya jauh lebih baik daripada udara yang diganti.
Chris H
1
Waspadalah juga bahwa beberapa pendingin memiliki senyawa termal yang sudah diterapkan sebelumnya.
Pieter De Bie
2
@Tyzoid Sepertinya Anda melewatkan konteks di sini, khususnya maksud untuk menambahkan lebih banyak tempel di atas tempel yang ada . Saya menjauh dari merekomendasikan jumlah tertentu dan menautkan ke artikel yang sangat bagus karena suatu alasan - maksud dari jawaban ini adalah untuk menjelaskan mengapa pasta digunakan dan mengapa lebih banyak pasta tidak secara otomatis diterjemahkan ke pendinginan yang lebih baik. Jika Anda benar-benar menginginkan pendapat saya tentang seberapa banyak yang harus diterapkan, saya menyukai pola X, yang sedikit lebih dari mutlak diperlukan. Tidak terlalu penting.
Bob
2
Saya perhatikan sistem puget membangun sistem secara komersial dan pasta termal dimaksudkan untuk mengisi celah, bukan bertindak sebagai antarmuka termal sendiri. Banyak pembangun yang benar-benar hanya membuat mantel tipis di atas prosesor mereka. Cukup banyak thermal paste adalah konduktif, terutama pada high end. Menambahkan cukup untuk memeras kelebihan tidak dianjurkan oleh banyak pembuat pasta. Saya lebih suka mempercayai Puget daripada Linus secara pribadi.
Aibobot
14

Benar-benar tidak. Pasta termal harus cukup untuk mengisi celah. Lapisan pasta termal yang lebih tebal dari yang dibutuhkan mengurangi efisiensi pasta. Ini juga bukan ide yang baik untuk mencampur pasta termal yang berbeda kecuali Anda tahu mereka secara kimia kompatibel. Aditif dalam satu pasta dapat memecah aditif di yang lain, menghasilkan senyawa yang dapat menurunkan pasta.

David Schwartz
sumber
Apakah Anda memiliki contoh zat kimia aktif seperti itu? Semua pasta termal yang saya lihat menggunakan semacam minyak / minyak sebagai alas dan bubuk non-konduktif sebagai isian (jenis termurah kadang-kadang menggunakan bubuk logam). Saya belum pernah melihat peringatan tentang masalah kompatibilitas bahan kimia pada pasta termal.
Dmitry Grigoryev
5
@DmitryGrigoryev Banyak produsen memperingatkan tentang hal ini dan memperingatkan pengguna untuk membersihkan secara menyeluruh senyawa termal lama sebelum menambahkan yang baru. Satu-satunya ketidakcocokan yang secara khusus saya dengar adalah senyawa termal yang mengandung halogen yang tidak kompatibel dengan senyawa termal yang mengandung karbon mikro.
David Schwartz
6

Ada alasan mengapa heatsink tidak dibuat dari gumpalan besar senyawa termal yang terbentuk. Thermal paste terbaik adalah sekitar 8W / m ^ 2 * K. Bahkan baja sekitar 6 kali lebih baik dalam melakukan panas, pada 50W / m ^ 2 * K. Aluminium adalah 205. Mereka bahkan tidak dekat - gunakan pasta sesedikit mungkin untuk mengisi celah udara (udara 0,024W / m ^ 2 * K). Anda benar-benar dapat melewati kompon termal sepenuhnya jika Anda memanaskan heatsink dan CPU ke semir cermin - overclocker kelas atas melakukan hal ini sesekali.

Bryan Boettcher
sumber
3
Logikanya, para overclocker itu juga harus memasang heatsink mereka dalam kondisi ruangan yang bersih, karena beberapa partikel debu akan mencegah kontak yang baik bahkan jika permukaannya dipoles dengan sempurna.
Dmitry Grigoryev
2
@DmitryGrigoryev, ini bukan ruangan yang bersih, tetapi mengambil langkah-langkah untuk meminimalkan kemungkinan debu adalah bagian dari prosedur pemasangan heatsink khas overclocker.
Tandai
1
@Ark Apakah kualitas sambungan termal bertahan lama? Sepertinya siklus ekspansi termal (CPU meluas / berkontraksi saat menghangat / mendingin karena beban / idling) plus getaran (seperti dari kipas sistem, terutama kipas / sirkulasi-cair pada pendingin CPU) akhirnya akan memperkenalkan partikel, kelembaban, atau jenis ketidaksempurnaan lainnya. Bukannya itu masalah bagi para overclocker ekstrem yang mencari angka kinerja ekstrem jangka pendek daripada kinerja jangka panjang, tetapi hanya ingin tahu seberapa stabil solusi itu.
Nat
1
@ Markus Langkah apa ini? Ketika Anda memiliki 10 partikel debu per cm3, Anda akan mendapatkan beberapa di pendingin Anda tidak peduli seberapa keras Anda meniup.
Dmitry Grigoryev
1
@Ark Sungguh lucu bagaimana diskusi beralih dari melewatkan senyawa termal sepenuhnya ke penerapan senyawa termal .
Dmitry Grigoryev
1

Anda harus mengoleskan pasta secukupnya sehingga ketika Anda menyalakan pendinginnya, sejumlah kecil pasta muncul di sisinya. Mengurangi pasta berarti Anda masih memiliki celah udara yang belum terisi penuh. Menempatkan lebih banyak berarti Anda membuang-buang pasta, dan jika Anda menerapkan terlalu banyak itu dapat tumpah di papan dan Anda harus membersihkannya.

Tentu saja, Anda harus benar-benar menghapus pasta lama sebelum menerapkan yang baru. Pasta lama mungkin telah mengering dibandingkan dengan yang segar, dan mungkin menumpuk beberapa kotoran dan debu. Ini akan mencegahnya mengalir dengan baik di bawah tekanan, dan Anda akan berakhir dengan lebih banyak rongga udara sebagai hasilnya.

Dmitry Grigoryev
sumber