Secara umum ketika kita berbicara tentang pengelasan logam, prosesnya melibatkan peleburan dan re-fusi dua buah terpisah untuk bergabung dengan mereka. Ini memiliki potensi untuk membuat sambungan setidaknya sekuat logam induk dan karenanya paling relevan dengan bahan kekuatan tinggi seperti baja dan aluminium.
Dalam konteks kekuatan yang lebih rendah, bahan lunak seperti kemampuan las timah murni menjadi sedikit titik diperdebatkan karena tidak ada alasan nyata untuk melakukannya. Ini juga sebagian berkaitan dengan perbedaan dalam terminologi antara pengelasan, mematri dan menyolder. Dalam mematri dan menyolder logam pengisi digunakan dengan titik leleh yang lebih rendah dari logam induk sehingga tidak ada leleh logam induk dan fusi / adhesi antara pengisi dan induk hanya terjadi pada permukaan dengan sedikit atau tanpa penetrasi atau pencampuran dari logam induk. untuk ke permukaan.
Pengelasan fusi bergantung pada kemampuan untuk melelehkan area logam kecil yang terkontrol yang menjembatani sambungan. Dengan logam dengan titik lebur yang lebih rendah, ini menjadi semakin sulit dilakukan tanpa melelehkan semuanya dan mematri atau menyolder adalah pilihan yang jauh lebih praktis.
Ada juga pertimbangan bahwa sangat sulit untuk memikirkan aplikasi di mana Anda ingin membuat apa pun dari timah murni. Ingatlah bahwa ia memiliki titik leleh hanya 232 derajat Celcius dan sangat lunak.
Yaitu paduan timah / tembaga. perunggu adalah masalah yang sama sekali berbeda dan memiliki sifat material lebih dekat dengan baja ringan dan titik leleh sekitar 900 derajat Celcius.
Perhatikan juga bahwa timah sering kali merupakan unsur utama solder (terutama sebagai pengganti solder timbal).
Ini menggambarkan bahwa paduan spesifik dapat memiliki sifat yang sangat berbeda dengan konstituen logam murni mereka dan ada beberapa aplikasi rekayasa untuk logam murni selain pelapis / foil, satu-satunya pengecualian utama adalah tembaga, emas dan perak yang digunakan untuk sifat listrik dan termal mereka. .
