Saya tahu ini pertanyaan mendasar.
Saya tahu bahwa desain SMD memiliki keunggulan ukuran papan yang lebih kecil tetapi saya tidak tahu desain mana yang bekerja lebih baik dalam frekuensi yang lebih tinggi.
Itu tergantung pada desain Anda tetapi jika saya ingin menggunakan desain untuk frekuensi tinggi, saya menggunakan lubang hanya untuk bagian daya / pemanas dan menggunakan SMD untuk sisanya karena desain SMD dapat mengurangi induktansi dan ketahanan bagian-bagian komponen.
Keuntungan SMD:
1-Komponen yang lebih kecil.
2- Kepadatan komponen yang jauh lebih tinggi (komponen per unit area) dan lebih banyak koneksi per komponen.
3-Lebih rendah biaya awal dan waktu pengaturan untuk produksi. Lebih sedikit lubang yang perlu dibor.
4-Simpler dan perakitan otomatis yang lebih cepat.
5- Kesalahan kecil dalam penempatan komponen diperbaiki secara otomatis karena tegangan permukaan solder cair menarik komponen agar selaras dengan bantalan solder.
6-Komponen dapat ditempatkan di kedua sisi papan sirkuit.
7-Perlawanan lebih rendah dan induktansi pada koneksi; akibatnya, lebih sedikit efek sinyal RF yang tidak diinginkan dan kinerja frekuensi tinggi yang lebih baik dan lebih dapat diprediksi.
8-Performa mekanik yang lebih baik dalam kondisi goyang dan getaran.
9-Banyak suku cadang SMT lebih murah dari pada bagian lubang ekivalen.
Kompatibilitas EMC 10-Better (emisi radiasi lebih rendah) karena area loop radiasi yang lebih kecil (karena paket yang lebih kecil) dan induktansi timbal yang lebih kecil.
Kerugian SMD:
1- Perakitan prototipe manual atau perbaikan tingkat komponen lebih sulit
2-SMD tidak dapat digunakan langsung dengan papan tempat memotong roti
Koneksi solder 3-SMD mungkin rusak oleh senyawa pot yang melalui siklus termal.
4- SMT tidak cocok untuk komponen besar, daya tinggi, atau bertegangan tinggi, misalnya di sirkuit daya.
5-SMT tidak cocok sebagai metode pemasangan tunggal untuk komponen yang sering mengalami tekanan mekanis