Apa keuntungan dari bantalan SMD yang lebih besar di ujung pola tanah SOIC?

Saya melihat tapak NXP TSSOP8 ini dan bertanya-tanya mengapa bantalan ujung 0,600 mm, dan bantalan non-ujung 0,450 mm.

Apa kelebihannya?

Ini sebagian besar untuk tujuan memusatkan diri. Ini memungkinkan IC salah tempat dengan jumlah kecil dan mengoreksi diri selama reflow.

Tapi ini tampaknya hanya merupakan rekomendasi NXP saja. Mereka membuatnya untuk semua bagian TSSOP mereka setidaknya. Dokumen footprint dan reflow SMD generik mereka, AN10365 Surface mount reflow soldering , tidak mengatasinya (secara langsung, kecuali saya memolesnya). Tetapi mereka juga mengacu pada Standar IPC. Persyaratan umum untuk Desain Permukaan Gunung dan Standar Pola Tanah. (Anda harus membayar untuk standar).

Texas Instruments tidak membuat rekomendasi ini: Rekomendasi Solder Pad Untuk Perangkat Surface-Mount .

Dan OnSemi hanya memiliki bantalan tambahan pada pin 1 dari beberapa chip sisi quad, terutama sehingga Anda dapat mengetahui bahwa itu seharusnya pin 1: Manual Teknik Pemasangan dan Pemasangan Manual

Pabrikan SMD Italia memiliki whitesheet yang luas tentang mengapa hal ini membantu menyelaraskan diri selama reflow, tetapi ini dalam bahasa Italia.