Saya sedang melihat tata letak papan pengembangan MMZ09312BT1, dan saya ingin tahu tentang semua lubang yang mereka miliki di papan tulis. Apakah ini vias? Apa tujuan mereka (saya mendengar di suatu tempat bahwa itu dimaksudkan sebagai filter)?
Juga tidak dikatakan secara eksplisit, tetapi apakah mungkin untuk mengetahui apakah mereka memiliki bidang tanah pada lapisan bawah?
Lembar Data: http://cache.freescale.com/files/rf_if/doc/data_sheet/MMZ09312B.pdf
Papan pengembangan pada halaman 8
rf
pcb-design
filter
VanGo
sumber
sumber
Jawaban:
Ini umumnya disebut sebagai melalui jahitan, dan umumnya digunakan untuk mengurangi baik impedansi listrik frekuensi tinggi atau hambatan termal antara lapisan. Ini juga dapat digunakan untuk memberikan jalur resistansi DC rendah antara lapisan untuk jalur arus tinggi. Dalam hal ini alasannya tentu RF impedansi, namun tingkat jahitan yang ditunjukkan mungkin berlebihan bahkan untuk bagian RF 900MHz. Namun itu mudah dilakukan, dan umumnya tidak melukai apa pun di papan tulis yang jarang penduduknya.
Anda perlu berkonsultasi dengan dokumen desain untuk menentukan detail tumpukan jika lapisan tidak terlihat jelas. Seringkali untuk papan dev / eval pabrikan akan menyediakan paket lengkap dokumen pabrikan.
sumber
Ini adalah bagian RF frekuensi tinggi. 900MHz = 30cm panjang gelombang. Jadi, bahkan papan yang panjangnya beberapa cm adalah proporsi signifikan dari panjang gelombang. Para vias adalah untuk memastikan bahwa tembaga atas benar-benar sebuah bidang tanah, dan bukan resonator aneh yang tidak disengaja.
sumber
Saya berasumsi ada tuangkan tembaga di bagian atas juga, dan bias menjahit pesawat bagian atas dan bawah bersama-sama. Bergantung pada frekuensi operasi, ada kemungkinan bahwa via spasi akan membantu untuk membatalkan emisi. Tetapi dalam hal ini efek ini tidak akan signifikan.
Apa yang saya temukan menarik adalah perbedaan melalui jarak dan ukuran di bagian input dan output papan. Ini harus signifikan, mungkin berkontribusi pada pemasangan impedansi atau hanya penyaringan. Saya ingin tahu hubungan antara spasi dan panjang gelombang di bagian tersebut.
Tentu saja, ini juga bisa menjadi titik lampiran untuk menyederhanakan pengaturan pengujian. Anda mungkin bisa mendapatkan jawaban langsung di forum produsen.
Pada papan frekuensi rendah, Anda akan menemukan bagian prototyping yang terlihat sangat mirip, tetapi itu jelas bukan tujuan di sini.
sumber
IC ini memiliki gain 30 dB; bahkan sejumlah kecil umpan balik akan mengganggu gain flatness dan linearitas fase, yang keduanya akan mengacaukan rasi bintang padat dan menurunkan data-mata.
IC hanya selebar 3mm, dengan footprint-octagon yang mendefinisikan 3mm. Jarak via adalah sekitar 1.5mm, sehingga kepadatan via memiliki beberapa tujuan.
Jika masing-masing via adalah 1 induktansi nanoHenry, yaitu + j6.3 ohm pada 1GHz, kita dapat melihat "PCB" ini sebagai rangkai pembagi tegangan yang tidak terlalu baik, masing-masing pembagi memiliki elemen seri dan elemen shunt. Elemen seri adalah permukaan PCB induktansi rendah; elemen shunt adalah induktansi tinggi via.
sumber