Mengapa mereka membuat jejak ke LTZ1000 dalam bentuk spiral?

Saya sedang menelusuri gambar - gambar Google dari referensi tegangan LTZ1000 IC. Saya melihat bahwa di beberapa PCB, jejak yang menuju ke LTZ1000 berbentuk spiral dan memotong celah tersisa di antara mereka. apa alasan dibalik ini?

Ini untuk mengurangi gradien termal di seluruh perangkat.

Jalur berliku yang lebih panjang akan membawa lebih sedikit panas ke dan melalui bagian daripada jalur lurus pendek. Perhatikan juga bahwa media PCB telah digiling di antara trek; PCB mungkin melakukan sebagian besar panas.

Kami biasanya menganggap PCB sebagai alat yang berfungsi terutama untuk menghubungkan bagian-bagian secara bersama-sama, dan fungsi mekanis untuk menahannya dengan aman. Karena proses pembuatannya sederhana, andal, dan akurat, PCB juga berguna untuk tugas-tugas teknik mesin sederhana seperti ini.

Lembar data mengatakan:

Efek termokopel adalah salah satu masalah terburuk dan dapat memberikan efek nyata banyak ppm / ° C serta menyebabkan kebisingan frekuensi rendah. Masukan masukan kovar dari termokopel bentuk paket TO-5 saat terhubung ke papan PC tembaga. Termokopel ini menghasilkan keluaran 35μV / ° C. Adalah wajib untuk menjaga zener dan transistor mengarah pada suhu yang sama, jika tidak 1ppm ke 5ppm pergeseran tegangan output dapat dengan mudah diharapkan dari termokopel ini.

Jadi desain papan rumit tampaknya khusus untuk melawan efek termokopel ini. Lead dan guntingan yang tipis meningkatkan daya tahan termal dari rest-of-board ke perangkat, dan pola melingkar di dekat dan di bawahnya mencoba menjaga tapak kaki menjadi daerah yang sangat konduktif.

Serta alasan yang diberikan (EMF termal, terutama, tekanan mekanik saya pikir kurang menjadi masalah dengan TO5 dibandingkan dengan referensi SMT) juga akan mengurangi konsumsi daya. LTZ1000 biasanya dijalankan dalam mode (secara internal) dengan oven dengan cetakan pada suhu 70C sehingga merupakan sumber panas utama pada papan dengan jumlah yang relatif besar (untuk sirkuit presisi) panas yang mengalir secara radial ke arah luar dari perangkat ke PCB sekitarnya. . Dengan mengurangi kerugian termal melalui papan (dan menjaga papan pada timah padat dan dengan sesuatu seperti bidang tanah), gangguan dan kerugian dapat diminimalkan.

Dengan meningkatkan resistansi termal dalam kaitannya dengan massa termal pada paket, pengontrol suhu akan dapat menjaga suhu die (dan dengan demikian persimpangan referensi zener yang terkubur) lebih konstan, semua hal lain dianggap sama.

Akhirnya dalam aplikasi LTZ1000 khas akan ada bagian-bagian lain yang dapat dipengaruhi oleh gradien termal pada PCB yang disebabkan oleh memiliki bagian dengan disipasi daya yang besar dan beragam. Isolasi termal juga membantu.

Tentu saja, mem-ovening seluruh rangkaian mungkin lebih baik dari sudut pandang stabilitas (meskipun tidak bocor, kecuali jika 'oven' juga bisa dingin), tetapi itu seringkali tidak praktis. Array perangkat LTZ1000 dapat digunakan untuk mendapatkan stabilitas yang agak lebih baik (idealnya meningkat dengan akar kuadrat dari jumlah perangkat) - mahal tetapi tidak dalam kisaran perangkat blokade Coulomb.

Selain meminimalkan efek termal langsung , PCB digiling untuk meminimalkan mekanik tekanan yang diletakkan pada lead dengan ekspansi dan kontraksi sisa PCB. Tegangan tersebut dapat ditransmisikan ke paket dan langsung ke silikon di dalamnya, menyebabkan offset tegangan yang tidak diinginkan.

Dave Jones membahas ini dalam video EEVblog baru - baru ini .